MIC：2011年臺灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值達(dá)1.7兆 成長6.2%
[導(dǎo)讀]2010年全球半導(dǎo)體景氣回升，估計(jì)全球市場規(guī)模可達(dá)2,910億美元的水準(zhǔn)，年成長率將達(dá)到近30%的水準(zhǔn)。展望2011年，全球終端市場維持穩(wěn)定成長態(tài)勢，不過長期成長力道趨緩，預(yù)期整體半導(dǎo)體市場的成長也將轉(zhuǎn)趨緩和，資策會
2010年全球半導(dǎo)體景氣回升，估計(jì)全球市場規(guī)?？蛇_(dá)2,910億美元的水準(zhǔn)，年成長率將達(dá)到近30%的水準(zhǔn)。展望2011年，全球終端市場維持穩(wěn)定成長態(tài)勢，不過長期成長力道趨緩，預(yù)期整體半導(dǎo)體市場的成長也將轉(zhuǎn)趨緩和，資策會MIC預(yù)估，2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)3,079億美元，年成長率約5.8%，而臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值也將達(dá)到1.7兆元，較2010年成長6.2%。
在全球市場成長動力趨緩下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢將愈趨激烈。就各次領(lǐng)域而言，在晶圓代工方面，因部份IDM業(yè)者可望持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具高成長動力。資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)將受到Globalfoundries與Samsung等競爭者積極搶入的威脅，在先進(jìn)制程與高度整合技術(shù)的發(fā)展上，皆可能影響整體現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)版圖。此外，各大代產(chǎn)業(yè)者仍陸續(xù)擴(kuò)增舊廠與增建新廠，長期供需問題也值得持續(xù)關(guān)注。
在DRAM產(chǎn)業(yè)方面，2011年的產(chǎn)業(yè)競爭還是非常激烈，在景氣短暫回升之后，2010年下半年DRAM景氣急轉(zhuǎn)直下，在主要大廠陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)更先進(jìn)制程的情形下，2011年市場供需平衡保持不易，預(yù)估產(chǎn)業(yè)景氣將呈現(xiàn)大幅的波動趨勢。
在芯片產(chǎn)品市場上，多媒體平板裝置芯片市場受到矚目，包含我國業(yè)者在內(nèi)的各大應(yīng)用處理器與周邊芯片廠商投入，同時也使Intel與ARM的競爭戰(zhàn)場持續(xù)延伸。而人機(jī)介面的持續(xù)創(chuàng)新，近期更出現(xiàn)體感操控風(fēng)潮，帶動加速度感測器、陀螺儀、影像感測器等應(yīng)用市場的發(fā)展。
2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅成長，資策會MIC預(yù)估整體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值，將可達(dá)到新臺幣1.6兆元，較2009年成長超過30%。展望2011年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到1.7兆元，較2010年成長6.2%。
在晶圓代工方面，三星、Globalfoundries等大廠搶進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域，透過發(fā)展先進(jìn)制程與高度整合性芯片技術(shù)，長期有機(jī)會蠶食部份客戶，對我國產(chǎn)業(yè)將逐漸進(jìn)形成潛在威脅；在IC設(shè)計(jì)方面，iPhone、iPad及Kinect、PSMove等游戲機(jī)的帶動下，人機(jī)介面創(chuàng)新可望帶動MEMS感測器需求。資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游整合尚未成形，IC設(shè)計(jì)廠商在MEMS領(lǐng)域仍無所獲，后續(xù)發(fā)展恐需從產(chǎn)業(yè)鏈整合著手。
而在中國芯片市場方面，中國行動通訊邁向3G，同時也將以政策方式，大力扶植本土的IC設(shè)計(jì)業(yè)者，估計(jì)將威脅我國IC設(shè)計(jì)廠商，而國際芯片大廠降價(jià)搶市，將使中國市場的競爭更為激烈。
相對于晶圓代工服務(wù)和IC設(shè)計(jì)等次產(chǎn)業(yè)，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)在2010年上半年呈現(xiàn)彈升動能，但與國際大廠之間的制程與產(chǎn)能差距并未因此而縮小，再加上自2010年下半年起，又遭逢市場價(jià)格滑落的窘境，因此雖然2010年我國產(chǎn)業(yè)一度恢復(fù)成長，但2011年在各大廠持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)更先進(jìn)制程下，市場供需狀況不樂觀，我國業(yè)者將面臨更高的競爭壓力，整體產(chǎn)值恐將下滑。
在全球市場成長動力趨緩下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢將愈趨激烈。就各次領(lǐng)域而言，在晶圓代工方面，因部份IDM業(yè)者可望持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具高成長動力。資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)將受到Globalfoundries與Samsung等競爭者積極搶入的威脅，在先進(jìn)制程與高度整合技術(shù)的發(fā)展上，皆可能影響整體現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)版圖。此外，各大代產(chǎn)業(yè)者仍陸續(xù)擴(kuò)增舊廠與增建新廠，長期供需問題也值得持續(xù)關(guān)注。
在DRAM產(chǎn)業(yè)方面，2011年的產(chǎn)業(yè)競爭還是非常激烈，在景氣短暫回升之后，2010年下半年DRAM景氣急轉(zhuǎn)直下，在主要大廠陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)更先進(jìn)制程的情形下，2011年市場供需平衡保持不易，預(yù)估產(chǎn)業(yè)景氣將呈現(xiàn)大幅的波動趨勢。
在芯片產(chǎn)品市場上，多媒體平板裝置芯片市場受到矚目，包含我國業(yè)者在內(nèi)的各大應(yīng)用處理器與周邊芯片廠商投入，同時也使Intel與ARM的競爭戰(zhàn)場持續(xù)延伸。而人機(jī)介面的持續(xù)創(chuàng)新，近期更出現(xiàn)體感操控風(fēng)潮，帶動加速度感測器、陀螺儀、影像感測器等應(yīng)用市場的發(fā)展。
2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅成長，資策會MIC預(yù)估整體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值，將可達(dá)到新臺幣1.6兆元，較2009年成長超過30%。展望2011年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到1.7兆元，較2010年成長6.2%。
在晶圓代工方面，三星、Globalfoundries等大廠搶進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域，透過發(fā)展先進(jìn)制程與高度整合性芯片技術(shù)，長期有機(jī)會蠶食部份客戶，對我國產(chǎn)業(yè)將逐漸進(jìn)形成潛在威脅；在IC設(shè)計(jì)方面，iPhone、iPad及Kinect、PSMove等游戲機(jī)的帶動下，人機(jī)介面創(chuàng)新可望帶動MEMS感測器需求。資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游整合尚未成形，IC設(shè)計(jì)廠商在MEMS領(lǐng)域仍無所獲，后續(xù)發(fā)展恐需從產(chǎn)業(yè)鏈整合著手。
而在中國芯片市場方面，中國行動通訊邁向3G，同時也將以政策方式，大力扶植本土的IC設(shè)計(jì)業(yè)者，估計(jì)將威脅我國IC設(shè)計(jì)廠商，而國際芯片大廠降價(jià)搶市，將使中國市場的競爭更為激烈。
相對于晶圓代工服務(wù)和IC設(shè)計(jì)等次產(chǎn)業(yè)，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)在2010年上半年呈現(xiàn)彈升動能，但與國際大廠之間的制程與產(chǎn)能差距并未因此而縮小，再加上自2010年下半年起，又遭逢市場價(jià)格滑落的窘境，因此雖然2010年我國產(chǎn)業(yè)一度恢復(fù)成長，但2011年在各大廠持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)更先進(jìn)制程下，市場供需狀況不樂觀，我國業(yè)者將面臨更高的競爭壓力，整體產(chǎn)值恐將下滑。
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