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[導讀]手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報道,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn),造成芯片供不應求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足,找上大陸晶圓代工廠中芯國際,現(xiàn)正進行試產(chǎn),加速解決芯片供

手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報道,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn),造成芯片供不應求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足,找上大陸晶圓代工廠中芯國際,現(xiàn)正進行試產(chǎn),加速解決芯片供貨不足的問題。與聯(lián)發(fā)科拼命擴充產(chǎn)量這一舉動形成鮮明對比的是,日前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的今年第三季度財報顯示,三季度收入281.81億元新臺幣,環(huán)比下滑5.9%,同比下滑18%,實現(xiàn)凈利潤69.69億元新臺幣,環(huán)比下滑22.8%,同比下滑40.9%。根據(jù)最新統(tǒng)計,今年第3季聯(lián)發(fā)科的市場占有率下滑至71%左右。聯(lián)發(fā)科的市場遭遇,可以用一句話來形容:增量不增收。

在手機芯片市場占有率超過七成的聯(lián)發(fā)科三季度發(fā)展業(yè)績?nèi)绱藨K淡,自身市場發(fā)展戰(zhàn)略不夠周全當然是一部分原因。同時,窺一斑而知全豹,占據(jù)中國手機芯片市場大半壁江山的聯(lián)發(fā)科的頹勢,也可以在一定程度上代表中國整個手機芯片市場的發(fā)展狀況。那么,芯片市場如此蕭條,原因何在?

智能手機降價潮波及芯片廠商

毫無疑問,智能手機是眼下終端市場上熱門的話題,各大廠商紛紛云集智能手機市場。蘋果iPhone引爆智能手機發(fā)展潮流;摩托羅拉借力Android再現(xiàn)市場輝煌;諾基亞固守塞班持續(xù)發(fā)力;微軟、惠普、戴爾、中興、華為等廠商紛紛跨界而來,智能手機市場星光耀眼,商機無限。不過,隨著智能手機發(fā)展進程的逐步推進,曾經(jīng)宛如“舊時王謝堂前燕”的智能手機,也開始改變原來高不可攀的面貌,價格一路下跌,逐漸“飛入尋常百姓家”。隨著中興、華為等廠商陸續(xù)聯(lián)合運營商推出千元智能機,智能手機開始變得越來越親民,降價潮一浪接著一浪。據(jù)最新消息,通訊連鎖商迪信通北京分公司11月8日宣布,全面啟動智能手機月活動,攜諾基亞、三星、摩托羅拉、索愛、LG、聯(lián)想等手機品牌暢銷智能機型開始今年底最大力度智能手機促銷活動。月活動期間,手機產(chǎn)品全線降價5%至30%,智能手機更全線降價20%至30%,單款手機最高降價幅度達500元以上。

智能手機的降價潮,直接波及到了下游的芯片廠商??上攵?,隨著千元智能機的逐漸興起,智能手機整體價格大幅度下跌,作為智能手機核心組成部分的手機芯片,當然不可能獨善其身。3G手機市場風生水起,2G芯片市場自然苦不堪言。不過,不只是2G芯片,3G智能手機的下跌,勢必也將帶動下游的3G芯片價格一路走低。而且,隨著芯片市場新兵逐漸涌入,聯(lián)發(fā)科一統(tǒng)江山的局面被打破,各大廠商之間紛紛紛紛展開價格戰(zhàn),這也將驅(qū)動手機芯片價格不斷下跌。事實上,目前,展訊、晨星等后起之秀與聯(lián)發(fā)科之間的價格戰(zhàn)已經(jīng)展開,且有愈演愈烈之勢。如此分析看來,外有上游智能手機市場降價潮的促使,內(nèi)有各大廠商之間價格戰(zhàn)的逼迫,內(nèi)外夾擊之下,以聯(lián)發(fā)科為代表的手機芯片廠商陷入增量不增收的困境,其實也并不是什么奇怪的現(xiàn)象。

眾廠商紛紛發(fā)力3G芯片市場

2G時代,聯(lián)發(fā)科一直是中國芯片市場的老大,所占市場份額高達80%到90%,在市場上占有絕對優(yōu)勢,幾乎壟斷了整個中國芯片市場。今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩(wěn)7成附近,而展訊市占率將升至25%,晨星則有機會拿下5-7.5%。但是,目前,聯(lián)發(fā)科的市場比重已經(jīng)跌至71%,而展訊、晨星、英飛凌等廠商正在逐漸崛起。

這其實也反映出一個問題,2G的發(fā)展模式,已經(jīng)趕不上3G的發(fā)展步伐。盡管目前3G芯片在短期內(nèi)還不可能完全取代2G芯片,但是正如智能手機正在逐漸取代功能機一樣,3G手機芯片也慢慢成為一種潮流。

各大芯片廠商也紛紛發(fā)力3G芯片市場。據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,目前6253單芯片出貨順暢,現(xiàn)在已是手機芯片的銷售主力,預估明2011年首季將再推新款更具競爭力的版本,而同時3.5G版本芯片也將同步量產(chǎn)。另外,面對Android手機市場大熱的形勢,聯(lián)發(fā)科也作出了相應的舉動。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)量產(chǎn)的是2.75G版本,應用在GOOGLEAndroid2.1的入門版本平臺上,而即將推出的3.5G芯片,初期先導入在FeaturePhone產(chǎn)品,年中將再導入至Android平臺版本。當然,其他芯片廠商也不會坐以待斃。有消息稱,威盛基于EVDO的3G手機芯片馬上要正式推出市場,現(xiàn)在正在與海爾、特靈通、海信、憂思等手機廠商做試產(chǎn)試驗。據(jù)悉,這款芯片價格將低于目前市場最低價。

看來,隨著3G普及進程的推進與4G的日漸逼近,智能手機漸成潮流,同時也進一步加大了手機芯片競爭的激烈程度??梢灶A見,未來,3G芯片市場的競爭將會趨向白熱化。

手機芯片市場將迎發(fā)展新格局

在手機市場上,諾基亞曾經(jīng)打造了無可撼動的手機帝國。然而,隨著3G時代的到來,蘋果、黑莓等新興的智能手機廠商日漸崛起,并憑借著強勁的科研能力與創(chuàng)新能力逐漸在市場上站穩(wěn)腳跟。而諾基亞處境則有些悲涼,固執(zhí)地守著塞班系統(tǒng),少有革新,市場份額逐漸縮水,霸主地位岌岌可危。

聯(lián)發(fā)科的命運與諾基亞有驚人的相似之處。2G時代,聯(lián)發(fā)科曾是中國芯片市場上毫無爭議的霸主。曾幾何時,依靠Turnkey模式,聯(lián)發(fā)科以超過90%的市場占有率幾乎壟斷低端GSM手機芯片市場,將德州儀器、英飛凌等手機芯片廠商在中國內(nèi)地一個個逼上絕路。但反觀今日,股價頻頻下跌,市場占有率大幅下跌,盈利情況也不盡如意,這個昔日的芯片大王似乎威風不再,如坐針氈的境況難免讓人發(fā)出感慨,難道真的是廉頗老矣?

實際上,分析起來,諾基亞與聯(lián)發(fā)科的沒落,既有自身的原因,也與時代的發(fā)展有關(guān)。3G時代,技術(shù)創(chuàng)新能力與研發(fā)能力已經(jīng)成為市場制勝的關(guān)鍵,蘋果便是最好的例子。

不過,諾基亞與聯(lián)發(fā)科這兩個2G時代的霸主,都沒有及時把握市場脈搏,緊跟時代步伐。曾經(jīng)號稱創(chuàng)新帝國的諾基亞,在智能手機領(lǐng)域卻顯得力不從心,過于保守。而有山寨帝國之稱的聯(lián)發(fā)科,一直以來都將盈利和賺錢為目的,在產(chǎn)品與創(chuàng)新方面做得也遠遠不夠。以2G的思路去走3G的路,當然行不通。另外,3G時代是個多元化的時代,智能手機市場群雄逐鹿的形勢便是最好的詮釋。理所當然地,下游的芯片市場也將如此。2G時代那種一家獨大的局面將一去不復返,取而代之的將是多元競爭的格局。這也是諾基亞與聯(lián)發(fā)科等巨擘市場份額不斷縮水、風光大不如從前的一個重要原因。

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