[導讀]晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIANano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認為,
晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIANano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40納米制程投片。
業(yè)內(nèi)人士認為,臺積電不僅通吃ARM架構處理器訂單,明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。
臺積電近3年積極擴展新市場,并鎖定爭取x86處理器代工機會,初期雖然不太順利,但金融海嘯之后,各IDM廠開始停止先進制程自行研發(fā),改向與晶圓代工廠合作,于是將晶圓制造部門切割成為全球晶圓(GlobalFoundries)的AMD,率先決定與臺積電進行合作,而威盛因主要代工合作伙伴富士通決定與臺積電合作先進制程,因此40納米以下訂單也決定轉(zhuǎn)向臺積電下單。
AMD自第3季末已正式對臺積電下單,采用臺積電40納米制程,生產(chǎn)Bobcat核心的兩款加速處理器Ontario及Zacate,并已在近期開始正式出貨予ODM/OEM廠。由于這兩款芯片內(nèi)建DirectX11繪圖核心,相較于英特爾Atom或Pentium處理器仍需另外搭載DirectX10.1芯片組,AMD希望Ontario及Zacate能以極佳效能價格比打開低階計算機市場占有率,當然AMD出貨量愈多,對臺積電下單量也會愈多。
威盛65納米VIANano處理器是委由富士通代工,初期鎖定爭取小筆電市場訂單,但隨著今年來小筆電銷售每況愈下,威盛VIANano近來銷售情況并不理想,所以希望推出效能比美英特爾Atom的雙核心處理器,爭取低階計算機及平板計算機市場商機。
隨著威盛主要代工伙伴富士通,決定與臺積電合作開發(fā)40納米以下先進制程,威盛次世代VIANano雙核心處理器則決定轉(zhuǎn)回委由臺積電以40納米代工,并已于近期正式投片量產(chǎn),明年第1季就可出貨予ODM/OEM廠。
臺積電過去一直是ARM架構處理器最大代工廠,包括高通Snapdragon、德儀OMAP、美滿科技Armada、英偉達Tegra等,均由臺積電以65/55納米代工,明年將陸續(xù)轉(zhuǎn)向40納米新制程。如今臺積電又順利拿下AMD及威盛x86處理器代工訂單,業(yè)者認為,臺積電可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
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早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。
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巴菲特旗下的伯克希爾哈撒韋公司(Berkshire Hathaway)周三完成了以116億美元收購保險集團Alleghany,這是該公司近年來最大的一筆收購。今年3月宣布的本次收購將進一步擴大伯克希爾公司規(guī)模龐大的保險業(yè)...
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網(wǎng)關、機頂盒、HDMI設備和USB電視棒得到SL3000的支持 印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟買證券交易所代碼:5...
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領先的半導體IP核提供商Arasan Chip Systems今天宣布,其MIPI DSI-2、CSI-2和C-PHY/D-PHY Combo IP已在Testmetrix...
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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10月18日消息,快科技從相關渠道獲悉,新款領克03+、新款領克03+ Cyan版、新款領克03 1.5T車型將會在10月20日上市。該車2.0T版和1.5T EM-F混動版已于上月底上市,共推出五款車型,售價區(qū)間為15...
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
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處理器
芯片
市場化
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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