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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目

時(shí)間：2010-07-30 11:15:06

關(guān)鍵字：功率模塊芯片設(shè)計(jì) IGBT 封裝

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[導(dǎo)讀]士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計(jì)劃從2010年起在未來(lái)的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬(wàn)元，其中2010年投資2,500萬(wàn)元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過(guò)《

士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計(jì)劃從2010年起在未來(lái)的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬(wàn)元，其中2010年投資2,500萬(wàn)元。

士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過(guò)《關(guān)于控股子公司組建功率模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目的議案》。

多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點(diǎn)，而越來(lái)越受到市場(chǎng)的關(guān)注，應(yīng)用的領(lǐng)域也越來(lái)越廣。目前采用芯片設(shè)計(jì)與制造一體化運(yùn)行的士蘭微電子，通過(guò)芯片設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)、工藝開(kāi)發(fā)等多個(gè)技術(shù)平臺(tái)的互動(dòng)，已經(jīng)在公司的控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司的芯片生產(chǎn)線上完成了高壓集成電路、IGBT、快恢復(fù)二極管等高壓功率器件芯片的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，具備了完全依靠自主開(kāi)發(fā)的電路和器件芯片完成高壓功率模塊制造、封裝的基礎(chǔ)。

公司擬同意在士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計(jì)劃從2010年起在未來(lái)的2-3年內(nèi)安排投資13,500萬(wàn)元，其中2010年投資2,500萬(wàn)元。

士蘭集成目前注冊(cè)資本為40,000萬(wàn)元，公司持有其97.5%的股權(quán)。

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