針對(duì)即將于11月舉辦的APU13開(kāi)發(fā)者活動(dòng)，AMD技術(shù)及ISV產(chǎn)品行銷資深經(jīng)理SasaMarinkovic來(lái)臺(tái)針對(duì)AMD于異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)發(fā)展近況。同時(shí)，針對(duì)先前市場(chǎng)傳聞采用HSA架構(gòu)設(shè)計(jì)的新款A(yù)PU「Kaveri」，AMD也再次澄清將于2013年年底前推出。

從今年公布「Kabini」平臺(tái)APU，AMD開(kāi)始導(dǎo)入采用異構(gòu)系統(tǒng)(HSA)的硬體架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供APU內(nèi)可直接允許將執(zhí)行項(xiàng)目分配給CPU或GPU進(jìn)行運(yùn)算，同時(shí)配合hUMA統(tǒng)一記憶體存取技術(shù)，讓資料封包可在相同格式下進(jìn)行存取，而不用像過(guò)去必須額外透過(guò)匯流排(BUS)傳輸、轉(zhuǎn)換步驟即可快速存取資料，藉此提升整體運(yùn)算與記憶體存取效率(同時(shí)減少額外電力損耗)。

對(duì)于AMD未來(lái)發(fā)展目標(biāo)，導(dǎo)入HSA架構(gòu)將有助于跨硬體平臺(tái)使用體驗(yàn)統(tǒng)一，并且可打破過(guò)去處理器內(nèi)部元件主從關(guān)系，讓每一部分均可同時(shí)進(jìn)行協(xié)同運(yùn)算，同時(shí)也將使開(kāi)發(fā)者透過(guò)現(xiàn)有程式語(yǔ)言即可撰寫(xiě)應(yīng)用內(nèi)容，而無(wú)需撰寫(xiě)不同程式對(duì)應(yīng)各項(xiàng)元件。

而針對(duì)目前包含ARM、Qualcomm、TI、聯(lián)發(fā)科、三星均投入HSA發(fā)展市場(chǎng)，同時(shí)在多達(dá)12億種裝置約有三分之二采用HSA形式設(shè)計(jì)，AMD認(rèn)為導(dǎo)入此項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用將更有助于處理器產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展，而并非僅只是在制程、核心數(shù)量作競(jìng)爭(zhēng)。

不過(guò)，SasaMarinkovic說(shuō)明并不表示AMD未來(lái)將不會(huì)在制程上作任何進(jìn)展，只是目前暫時(shí)還無(wú)法具體做回應(yīng)，同時(shí)未來(lái)是否會(huì)在旗下APU產(chǎn)品全面導(dǎo)入HSA技術(shù)，現(xiàn)在也無(wú)法做實(shí)際說(shuō)明。但針對(duì)未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展需求，導(dǎo)入新制程與新技術(shù)將是必然性的發(fā)展。

SasaMarinkovic透露，預(yù)計(jì)在11月舉辦的APU13開(kāi)發(fā)者活動(dòng)，將會(huì)有來(lái)自ARM、聯(lián)發(fā)科，以及游戲開(kāi)發(fā)廠商具體分享HSA設(shè)計(jì)與新技術(shù)應(yīng)用內(nèi)容，同時(shí)AMD接下來(lái)也將與ARM公布采用HSA設(shè)計(jì)的伺服器應(yīng)用解決方案。

而針對(duì)先前市場(chǎng)傳聞采用HSA技術(shù)設(shè)計(jì)的新款APU「Kaveri」可能延后推出，SasaMarinkovic再次強(qiáng)調(diào)目前并未有任何延后消息，「Kaveri」仍將維持在今年年底前推出，并且預(yù)計(jì)在2014年初導(dǎo)入市場(chǎng)應(yīng)用。