大型FPGA供應商阿爾特拉與全球最大規(guī)模的半導體企業(yè)英特爾日前宣布，雙方已達成一致，阿爾特拉今后的FPGA產品將采用英特爾的14nm工藝三柵極工藝技術制造。身為無廠半導體供應商的阿爾特拉此前是委托全球最大規(guī)模的硅代工企業(yè)臺積電來生產FPGA。本站記者就阿爾特拉此次決定的背景以及今后的預測等，電話采訪了阿爾特拉產品和企業(yè)營銷及技術服務副總裁VinceHu。（采訪人：大石基之，《日經制造》）

問：阿爾特拉的發(fā)布資料顯示，14nm產品將采用英特爾的三柵極工藝，而20nm產品將采用臺積電的平面工藝，強調了工藝技術的組合。對此我個人的理解是，在同一時期根據(jù)產品種類的不同區(qū)分使用14nm技術和20nm技術，是這樣嗎？

Hu：對，就是這個意思。英特爾為阿爾特拉啟動14nm工藝的量產后，并不是說我們所有的產品都會采用14nm工藝制造。當然，本公司的高功能、高性能FPGA需要14nm工藝三柵極的性能。但另一方面，以低成本為賣點的FPGA等產品與高功能、高性能FPGA相比，就不需要那么尖端的半導體技術了。這是因為，在電路規(guī)模并不太大但I/O數(shù)量較多的半導體中，即使利用尖端半導體技術縮小了電路面積，也無法縮小I/O部分，因此有些時候無法削減芯片面積。這種“I/Olimited”產品有時無需14nm工藝，利用20nm工藝半導體技術制造最合適。甚至根據(jù)電路規(guī)模的不同，也許有的產品連20nm工藝都沒必要，用28nm工藝就足夠了。今后將迎來根據(jù)產品區(qū)分使用不同工藝技術節(jié)點的時代。

問：阿爾特拉此前常在同一技術集合中區(qū)分使用多種工藝選項。例如在28nm工藝中，面向高性能、高功能的FPGA使用28nmHighPerformance（28HP）工藝技術，而面向低成本FPGA使用28nmLowPower（28LP）工藝技術。阿爾特拉此次決定采用的英特爾的14nm三柵極工藝將會采用哪種工藝選項。

Hu：我們采用的英特爾工藝選項只有一種，那就是英特爾的微處理器用標準工藝。利用該標準工藝的好處是，在英特爾于全球建設的任何一家工廠都能制造出品質和特性鮮有不均的FPGA。

問：像臺積電這樣的硅代工企業(yè)會為阿爾特拉這樣的大客戶分配專用生產線等，以確?？蛻羲璧漠a能。而像英特爾這樣自己也有半導體產品的半導體企業(yè)，有時可能會根據(jù)供求平衡，優(yōu)先生產自家的產品。對于這種可能性，英特爾是否向阿爾特拉做了“量”的保證？

Hu：首先，英特爾采取的是在多家半導體工廠使用同一工藝技術的“CopyExactly”戰(zhàn)略，這樣就可以在多家工廠制造相同的產品，因此本來就很難出現(xiàn)產能不足的問題。而且，與英特爾生產的微處理器的數(shù)量相比，我們所需的FPGA的數(shù)量并不多。從這些方面來考慮，應該能確保我們所需的量。不過，我們在14nm工藝方面選擇英特爾作為合作伙伴并不是站在該公司是否為專業(yè)硅代工企業(yè)的立場，而是在思考哪家企業(yè)擁有最適合開發(fā)新一代產品的技術時，答案只有英特爾。

問：請介紹一下阿爾特拉與臺積電的合作關系。兩公司共同開發(fā)出了可實現(xiàn)異構3D（三維IC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）工藝技術。雙方的關系今后會如何發(fā)展？

Hu：阿爾特拉已經宣布在20nm工藝FPGA中導入異構3D技術。這是利用三維連接芯片的方法，將FPGA、ASIC、存儲器和光模塊等集成在同一封裝中的技術。的確，CoWoS是臺積電的技術，我們會在20nm工藝中采用該技術實現(xiàn)異構3D。而在14nm工藝中，會采用英特爾的封裝技術實現(xiàn)異構3D。英特爾也擁有自主開發(fā)的世界級3D封裝技術，我們可以利用該技術。