全球芯片銷(xiāo)售連挫6個(gè)月 半導(dǎo)體業(yè)期待下半年復(fù)蘇
[導(dǎo)讀]2011年12月的全球晶片銷(xiāo)售按年下滑5.2%至238億美元，連續(xù)第六個(gè)月告挫，分析家認(rèn)為，盡管庫(kù)存量似乎走快，但半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)域今年下半年料步入復(fù)蘇。再者，興業(yè)研究預(yù)計(jì)，在整合元件制造商(IDM)及無(wú)制造半導(dǎo)體IC業(yè)者的使
2011年12月的全球晶片銷(xiāo)售按年下滑5.2%至238億美元，連續(xù)第六個(gè)月告挫，分析家認(rèn)為，盡管庫(kù)存量似乎走快，但半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)域今年下半年料步入復(fù)蘇。
再者，興業(yè)研究預(yù)計(jì)，在整合元件制造商(IDM)及無(wú)制造半導(dǎo)體IC業(yè)者的使用量走高下，本地包裝業(yè)者的產(chǎn)能使用率將大幅彈升，因此，該行對(duì)半導(dǎo)體股給予偏向正面的“中和”評(píng)估。
全球晶片銷(xiāo)售去年11月按月滑退5.5%，按年計(jì)跌5.2%。
無(wú)論如何，許多晶片生產(chǎn)商，如商賽普拉斯半導(dǎo)體(CYPRESS)、INTERSIL認(rèn)為此領(lǐng)域已更加火紅，其他供應(yīng)鏈如配備生產(chǎn)商如NOVELLUS及KULLICKESOFFA工業(yè)(KNS)也作出相同回應(yīng)，KNS更預(yù)計(jì)外包的半導(dǎo)體裝配與測(cè)試市場(chǎng)之訂單在今年首季將回溫，反映先進(jìn)封裝工藝與鍵合鋼絲工藝的配備銷(xiāo)售比預(yù)期高。
根據(jù)一市場(chǎng)研究公司IPC顯示，美國(guó)印刷電路板(PCB)及EMS的銷(xiāo)售或已處于轉(zhuǎn)捩點(diǎn)，盡管PCB銷(xiāo)售在去年末季仍按年萎縮6.9%，但跌幅已從第三季的9.6%收窄。
PCB業(yè)者預(yù)計(jì)其今年首季的銷(xiāo)售呆滯;而區(qū)域的EMS銷(xiāo)售跌幅在2011年末季也顯示平衡狀態(tài)，反映未來(lái)數(shù)季可能扭轉(zhuǎn)乾坤。
12月的訂單出貨率改善至0.88倍，比較11月為0.83倍，因新配備訂單按月猛漲18.5%至11億6千萬(wàn)美元，這表示晶片生產(chǎn)商對(duì)資本開(kāi)銷(xiāo)已更加樂(lè)觀。
最近，英特爾、三星及臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司宣布2012年的正面資本開(kāi)銷(xiāo)。12月的配備訂單按月下挫26.7%，比11月的35.4%跌幅收窄。
全球半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)計(jì)2012年的半導(dǎo)體業(yè)保持溫和的個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，而全球晶片銷(xiāo)售在今明年料分別增長(zhǎng)2.6%及5.8%，至3千102億美元至3千281億美元。
SIA原先預(yù)測(cè)2011年的半導(dǎo)體業(yè)上揚(yáng)6%，在年中下調(diào)5.4%。惟在12月，SIA再度下調(diào)半導(dǎo)體業(yè)前景，成長(zhǎng)預(yù)測(cè)亦調(diào)降至僅1.3%。
2011全年的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售創(chuàng)下2千995億美元新高記錄，比前一年的2千983億美元僅高出0.4%，比SIA預(yù)測(cè)的逾3千億美元稍低，主要因日本上半年的震災(zāi)及泰國(guó)下半年的洪災(zāi)，全球活動(dòng)的降溫對(duì)半導(dǎo)體業(yè)更是雪上加霜。下半年的回溫不足以驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，因消費(fèi)者在擔(dān)憂(yōu)衰退前提下已減低購(gòu)買(mǎi)量。
再者，興業(yè)研究預(yù)計(jì)，在整合元件制造商(IDM)及無(wú)制造半導(dǎo)體IC業(yè)者的使用量走高下，本地包裝業(yè)者的產(chǎn)能使用率將大幅彈升，因此，該行對(duì)半導(dǎo)體股給予偏向正面的“中和”評(píng)估。
全球晶片銷(xiāo)售去年11月按月滑退5.5%，按年計(jì)跌5.2%。
無(wú)論如何，許多晶片生產(chǎn)商，如商賽普拉斯半導(dǎo)體(CYPRESS)、INTERSIL認(rèn)為此領(lǐng)域已更加火紅，其他供應(yīng)鏈如配備生產(chǎn)商如NOVELLUS及KULLICKESOFFA工業(yè)(KNS)也作出相同回應(yīng)，KNS更預(yù)計(jì)外包的半導(dǎo)體裝配與測(cè)試市場(chǎng)之訂單在今年首季將回溫，反映先進(jìn)封裝工藝與鍵合鋼絲工藝的配備銷(xiāo)售比預(yù)期高。
根據(jù)一市場(chǎng)研究公司IPC顯示，美國(guó)印刷電路板(PCB)及EMS的銷(xiāo)售或已處于轉(zhuǎn)捩點(diǎn)，盡管PCB銷(xiāo)售在去年末季仍按年萎縮6.9%，但跌幅已從第三季的9.6%收窄。
PCB業(yè)者預(yù)計(jì)其今年首季的銷(xiāo)售呆滯;而區(qū)域的EMS銷(xiāo)售跌幅在2011年末季也顯示平衡狀態(tài)，反映未來(lái)數(shù)季可能扭轉(zhuǎn)乾坤。
12月的訂單出貨率改善至0.88倍，比較11月為0.83倍，因新配備訂單按月猛漲18.5%至11億6千萬(wàn)美元，這表示晶片生產(chǎn)商對(duì)資本開(kāi)銷(xiāo)已更加樂(lè)觀。
最近，英特爾、三星及臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司宣布2012年的正面資本開(kāi)銷(xiāo)。12月的配備訂單按月下挫26.7%，比11月的35.4%跌幅收窄。
全球半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)計(jì)2012年的半導(dǎo)體業(yè)保持溫和的個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，而全球晶片銷(xiāo)售在今明年料分別增長(zhǎng)2.6%及5.8%，至3千102億美元至3千281億美元。
SIA原先預(yù)測(cè)2011年的半導(dǎo)體業(yè)上揚(yáng)6%，在年中下調(diào)5.4%。惟在12月，SIA再度下調(diào)半導(dǎo)體業(yè)前景，成長(zhǎng)預(yù)測(cè)亦調(diào)降至僅1.3%。
2011全年的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售創(chuàng)下2千995億美元新高記錄，比前一年的2千983億美元僅高出0.4%，比SIA預(yù)測(cè)的逾3千億美元稍低，主要因日本上半年的震災(zāi)及泰國(guó)下半年的洪災(zāi)，全球活動(dòng)的降溫對(duì)半導(dǎo)體業(yè)更是雪上加霜。下半年的回溫不足以驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，因消費(fèi)者在擔(dān)憂(yōu)衰退前提下已減低購(gòu)買(mǎi)量。
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