[導(dǎo)讀]戶的雙倍光刻訂單(包括浸潤式光刻設(shè)備與EUV),該市場將保持強(qiáng)勁成長。BarclaysCapital將2011年浸潤式光刻設(shè)備市場的出貨量預(yù)測,由原先估計的130臺上修為138臺,2010年的出貨量則估計為115臺;在這138臺出貨中,內(nèi)存
戶的雙倍光刻訂單(包括浸潤式光刻設(shè)備與EUV),該市場將保持強(qiáng)勁成長。
BarclaysCapital將2011年浸潤式光刻設(shè)備市場的出貨量預(yù)測,由原先估計的130臺上修為138臺,2010年的出貨量則估計為115臺;在這138臺出貨中,內(nèi)存業(yè)者仍是最大宗買主,估計有78臺(占據(jù)整體需求量的57%),其余是邏輯芯片業(yè)者的32臺與晶圓代工廠的28臺。ASML在該市場的占有率預(yù)計將由2010年的78%,在2011年成長為87%。
此外BarclaysCapital認(rèn)為,ASML正從英特爾(Intel)贏得更多訂單;昂貴的復(fù)制光罩組,將可阻止GlobalFoundries與東芝(Toshiba)從Nikon采購太多設(shè)備,因此ASML持續(xù)有獲利優(yōu)勢。(Muse指出,ASML將在2011年贏得英特爾先進(jìn)制程光罩業(yè)務(wù)的百分之百訂單,但Nikon則可取得IBM的光刻設(shè)備生意)
4.ASML──明星誕生
Muse表示,ASML正感受到來自客戶的強(qiáng)烈需求,估計該公司在2011年上半年的營收可成長19%,反映維持在高點的訂單量;雖然其2011年第一季訂單可能會比2010年第四季稍減,但這并非負(fù)面訊息,估計2011年下半年會有10臺EUV設(shè)備的訂單。
5.光刻設(shè)備市場欣欣向榮
目前應(yīng)用在KrF(248奈米)與ArF(193奈米)兩種新制程的浸潤式設(shè)備有減少趨勢,但這兩種制程所使用的干式設(shè)備出貨量,在2010年達(dá)到104臺,2011年可望成長到147臺;這顯示了新的初始晶圓(waferstart)計劃正蓄勢待發(fā),BarclaysCapital相信,這對半導(dǎo)體設(shè)備市場都是正面的因素。
6.應(yīng)材有望重振雄風(fēng)
Muse預(yù)期,表現(xiàn)不被看好的美商應(yīng)材在2011年應(yīng)該可獲得一些崇拜的眼光;該公司在薄膜太陽能領(lǐng)域的失敗飽受批評,但現(xiàn)在已有所改變。BarclaysCapital現(xiàn)在認(rèn)為,應(yīng)材將在整個2011年有驚人的成長表現(xiàn),包括晶圓前段設(shè)備(WFE)市占率的擴(kuò)大,能源暨環(huán)境業(yè)務(wù)(EES)的豐收,以及全球服務(wù)業(yè)務(wù)(AGS)的獲利改善。
Muse指出,應(yīng)材在2010年重新整頓自己在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位,市占率可望有2%的成長,達(dá)到20.5%;而由于該公司將制造據(jù)點由美國奧斯汀移往新加坡,可望為其最近與三星電子的洽商帶來折扣空間。
7.應(yīng)材仍面臨諸多挑戰(zhàn)
針對應(yīng)材,Muse也指出,該公司已經(jīng)能分別從TokyoElectron與Ebara手中搶走一些蝕刻設(shè)備與CMP設(shè)備訂單,也從臺積電與英特爾處拿到不少晶圓級封裝設(shè)備生意;盡管如此,應(yīng)材仍面臨許多挑戰(zhàn):該公司在蝕刻設(shè)備、量測與檢驗設(shè)備,以及電漿摻雜(plasmadoping)設(shè)備等領(lǐng)域都還算不上領(lǐng)導(dǎo)廠商。
8.LamResearch猛攻競爭對手
LamResearch在2010年于晶圓前段設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)杰出,Muse認(rèn)為該公司在2011年仍有進(jìn)步空間,特別是因為其在蝕刻設(shè)備與晶圓清洗設(shè)備積極擴(kuò)張市占率,又與2011年那些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出大戶(NAND閃存廠與晶圓代工廠)有所接觸。
9.Varian表現(xiàn)亮眼
在太陽能電池制造商之間,Solion系列離子植入設(shè)備供貨商Varian獲得越來越多青睞,Muse預(yù)期,該公司有希望突破官方預(yù)測的2011年太陽能產(chǎn)業(yè)營收2,500~3,000萬美元營收目標(biāo),以及2012年營收1億美元的目標(biāo)。
10.2012年市場前景光明
雖然說2012年還有點早,但初期看來發(fā)展趨勢呈正向;雖然很難說會不會出現(xiàn)新一波高峰,BarclaysCapital認(rèn)為,但看來2011年并非是半導(dǎo)體資本支出的高點(該年度半導(dǎo)體前段設(shè)備支出估計為310億美元,前一次循環(huán)周期的高峰則為360億美元)。
Muse指出,技術(shù)的演進(jìn)會增加資本密集度,來自新興市場的需求也會讓芯片使用量持續(xù)升高;以更廣的角度來看,宏觀經(jīng)濟(jì)的發(fā)展對2011年及之后的市場發(fā)展是有正面影響的。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體