[導讀]英特爾和AMD都在計劃開發(fā)新的處理器產(chǎn)品,以便促進他們的x86產(chǎn)品在不斷上升的內(nèi)嵌設備市場上的發(fā)展。英特爾新發(fā)布的Atom處理器E600C系列;與AMD即將發(fā)布的APUG-Series都將在明年一季度投放市場。內(nèi)嵌芯片主要應用在加
英特爾和AMD都在計劃開發(fā)新的處理器產(chǎn)品,以便促進他們的x86產(chǎn)品在不斷上升的內(nèi)嵌設備市場上的發(fā)展。
英特爾新發(fā)布的Atom處理器E600C系列;與AMD即將發(fā)布的APUG-Series都將在明年一季度投放市場。
內(nèi)嵌芯片主要應用在加油機、ATM機、自動售貨機、數(shù)字化標牌、汽車和工業(yè)設備領域;目前該市場規(guī)模已經(jīng)達到100億美元,而且市場規(guī)模還在進一步增長當中。
英特爾和AMD兩家公司都已經(jīng)涉入嵌入式市場很多年,但是其他的芯片供應商,特別是Qualcomm、三星和TexasInstruments,是主要的市場主導者;而且他們使用ARM處理器設計來開發(fā)產(chǎn)品。隨著內(nèi)嵌式市場的增長的不斷加速,英特爾和AMD逐漸發(fā)現(xiàn)該市場的增長潛力。對于他們來說,該市場的發(fā)展有望超過他們在PC和服務器芯片方面的業(yè)務。
對于英特爾來說,一個關鍵的推動力是Atom處理器E600C系列的發(fā)展;它的以前的代號為“TunnelCreek”。英特爾正在整合AlteraFPGAs產(chǎn)品,它能夠使設備制造商為客戶提供定制化的應用產(chǎn)品,例如像軍事、工業(yè)和運輸業(yè)。除此之外,客戶使用時這些芯片產(chǎn)品還能夠根據(jù)情況實現(xiàn)升級和程序重裝。
另外,對Atom和Altera技術的整合使英特爾的工程師放更多的功能到一個處理器上;這減少了需要運行各種功能的芯片數(shù)量,能夠使設備制造商制造出更小型的產(chǎn)品。E600C系列實際上就是將一顆代號TunnelCreek的AtomE600嵌入式處理器核心與AlteraFPGA封裝在一顆芯片上?;贔PGA的可編程特性,客戶廠商可對這顆二合一處理器進行不同的配置,以滿足不同應用的需要。
AMD的G-Series標志著該公司把Fusion解決方案引入到嵌入式市場,把低電壓x86CPU和高端圖像技術整合到一個芯片上來。在本月早些時候的AMD年度財政分析師日(FinancialAnalystDay)上該公司的官方發(fā)言人表示,他們即將推出eBrazos平臺。AMD高級產(chǎn)品市場經(jīng)理CameronSwen表示,集成圖像引擎到廠商的APU設計當中,這是與其他在內(nèi)嵌市場上的產(chǎn)品最大的區(qū)別。這給設備生產(chǎn)商在設計產(chǎn)品時更大的靈活性,客戶能夠買到更多的使用功能。對于不需要更多圖像功能但是需要高性能計算的,G-Series能夠支持OpenCL和其他軟件。
AMD計劃在未來及一步拓展它的嵌入式功能。即將發(fā)布的R-Series將會對AMD的“Llano”APU的功能有很大的改變。
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