摘要：

意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競爭力。

關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體,MEMS,傳感器,

MCU

RF芯片

意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競爭力。據(jù)該公司介紹，2012年全球MEMS器件在半導(dǎo)體器件中所占份額約為15%，而在配備于手機(jī)和平板電腦的運(yùn)動傳感器中，該公司產(chǎn)品所占比例較高，其中iOS產(chǎn)品約為75%、 Windows產(chǎn)品約為54.4%、Android OS產(chǎn)品約為31.4%。不過，雖然該公司在運(yùn)動傳感器領(lǐng)域獲得了高份額，但在運(yùn)動傳感器以外的領(lǐng)域，影響力還比較低。今后將強(qiáng)化這些薄弱領(lǐng)域。

具體而言，意法半導(dǎo)體將增加對MEMS麥克風(fēng)和地磁傳感器等運(yùn)動傳感器以外的傳感器領(lǐng)域的投資，還將強(qiáng)化將多個傳感器、MCU和RF芯片等封裝到一個小型封裝中的品種，以擴(kuò)大MEMS業(yè)務(wù)。2013年，對于在超小型封裝中集成傳感器單體或整合多個傳感器的品種、內(nèi)置非接觸功能(無需直接觸碰畫面即可檢測手指等)的觸摸面板和控制器IC、MEMS麥克風(fēng)等產(chǎn)品，將開始量產(chǎn)或增加產(chǎn)量;同時將啟動濕度傳感器和氣體流量傳感器的生產(chǎn)。另外，預(yù)定2014年開始量產(chǎn)檢測化學(xué)物質(zhì)(甲烷、一氧化碳)的傳感器和紅外線傳感器。

集成多個傳感器實(shí)現(xiàn)“Hub化”

意法半導(dǎo)體認(rèn)為，檢測和輸出無限接近人類的感覺和動作的信息的技術(shù)將愈發(fā)重要。在手表和眼鏡中嵌入傳感器及攝像元件等MEMS器件的可穿戴產(chǎn)品、組合使用多個傳感器的傳感器融合用途、通過互聯(lián)網(wǎng)連接傳感器檢測到的各種信息等用途在未來會有很大發(fā)展空間。為實(shí)現(xiàn)這樣的展望，該公司計劃致力于以下六大產(chǎn)品群。

·運(yùn)動MEMS(加速度傳感器、電子羅盤、陀螺儀傳感器)

·環(huán)境MEMS(壓力傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器、化學(xué)物質(zhì)傳感器、紅外線傳感器、氣體流量計)

·觸摸面板控制器IC

·聲音MEMS(麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器)

·微致動器(小型投影儀用反光鏡、熱敏元件、壓電元件)

·低電力RF、傳感器融合用ASSP和MCU

意法半導(dǎo)體還提出了把組合了多個傳感器的模塊作為傳感器中樞(Hub)來使用，從而提高產(chǎn)品功能的方案。比如，將加速度傳感器、陀螺儀傳感器和電子羅盤收納在一個封裝內(nèi)的運(yùn)動傳感器中樞;將壓力傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器收納在一個封裝內(nèi)的環(huán)境傳感器中樞;將麥克風(fēng)陣列和頭戴式耳機(jī)用麥克風(fēng)收納在一個封裝中的聲音傳感器中樞。該公司執(zhí)行副總裁兼AMS部門總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，這些Hub化的傳感器“或?qū)⒂?015～2016年配備到智能手機(jī)上”。

通過從事多種傳感器業(yè)務(wù)，就有可能實(shí)現(xiàn)多種多樣的傳感器融合。Benedetto Vigna說：“其他競爭公司的傳感器融合基本都是加速度傳感器、陀螺儀傳感器和電子羅盤的組合。而我們擁有很多種傳感器，因此除了這三種產(chǎn)品外還能實(shí)現(xiàn)其他品種的組合。”