[導(dǎo)讀]中華精測(cè)于2005年8月正式成立,設(shè)立于桃園縣平鎮(zhèn)市平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)。該公司前身為中華電信研究所內(nèi)部的高速印刷電路板(PCB)團(tuán)隊(duì),自2001年以來(lái)一直專注于提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)測(cè)試所需的介面板服務(wù)。
中華精測(cè)主要的產(chǎn)品包括有
中華精測(cè)于2005年8月正式成立,設(shè)立于桃園縣平鎮(zhèn)市平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)。該公司前身為中華電信研究所內(nèi)部的高速印刷電路板(PCB)團(tuán)隊(duì),自2001年以來(lái)一直專注于提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)測(cè)試所需的介面板服務(wù)。
中華精測(cè)主要的產(chǎn)品包括有IC測(cè)試用Load Board、晶圓測(cè)試探針卡用PCB、垂直探針卡專用中介質(zhì)(Interposer)及記憶體測(cè)試專用的DUT board。
中華精測(cè)擁有PCB Layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),如傳輸線、差動(dòng)線、延遲線、RF、Mix等等,以及高難度的PCB制程技術(shù),如厚板(10毫米)、微線(50微米)高縱橫比(30)等等。此外,中華精測(cè)亦搭配提供零組件組裝(含relay、socket與stiffener)及售后維修等Total Solution服務(wù)。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來(lái))”為主題,匯聚國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先進(jìn)封裝、...
關(guān)鍵字:
PCB
電子制造
AI
2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來(lái))”為主題,匯聚國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先...
關(guān)鍵字:
PCB
AI
數(shù)字化
在PCB制造過(guò)程中,孔無(wú)銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一,直接導(dǎo)致電氣連接失效和產(chǎn)品報(bào)廢。該問(wèn)題涉及鉆孔、化學(xué)處理、電鍍等全流程,其成因復(fù)雜且相互交織。本文將從工藝機(jī)理、材料特性及設(shè)備控制三個(gè)維度,系統(tǒng)解析孔無(wú)銅的根源并提出解決...
關(guān)鍵字:
PCB
孔無(wú)銅
在電子制造領(lǐng)域,PCB孔銅斷裂是導(dǎo)致電路失效的典型問(wèn)題,其隱蔽性與破壞性常引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文結(jié)合實(shí)際案例與失效分析數(shù)據(jù),系統(tǒng)梳理孔銅斷裂的五大核心原因,為行業(yè)提供可落地的解決方案。
關(guān)鍵字:
PCB
孔銅斷裂
在電子制造領(lǐng)域,噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工藝成熟,仍占據(jù)中低端PCB市場(chǎng)30%以上的份額。然而,隨著無(wú)鉛化趨勢(shì)推進(jìn),HASL工藝的拒焊(Non-Wetting)與退...
關(guān)鍵字:
PCB
噴錫板
HASL
在PCB制造過(guò)程中,阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層,其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而,油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問(wèn)題長(zhǎng)期困擾行業(yè),尤其在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域,阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達(dá)15%-20%。本文結(jié)合典型失...
關(guān)鍵字:
PCB
阻焊油墨
在5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制等高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中,傳統(tǒng)有機(jī)基板已難以滿足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性,成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與陶瓷基板導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)兩大...
關(guān)鍵字:
PCB
陶瓷基板
在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為核心組件,其質(zhì)量直接影響整機(jī)性能與可靠性。然而,受材料、工藝、環(huán)境等多重因素影響,PCB生產(chǎn)過(guò)程中常出現(xiàn)短路、開(kāi)路、焊接不良等缺陷。本文基于行業(yè)實(shí)踐與失效分析案例,系統(tǒng)梳理PCB常...
關(guān)鍵字:
PCB
印刷電路板
在PCB(印制電路板)制造過(guò)程中,感光阻焊油墨作為保護(hù)電路、防止焊接短路的關(guān)鍵材料,其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。然而,受工藝參數(shù)、材料特性及環(huán)境因素影響,油墨異?,F(xiàn)象頻發(fā)。本文聚焦顯影不凈、黃變、附著力不足等典...
關(guān)鍵字:
PCB
感光阻焊油墨
印制電路板
在電子制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)的表面處理工藝直接影響其可靠性、信號(hào)完整性和使用壽命。其中,化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG,俗稱“鍍金”)與有機(jī)保焊劑(OSP)是兩種主流工藝,但它們?cè)谑J?、?yīng)用場(chǎng)景及成本效益上存在顯著差...
關(guān)鍵字:
PCB
OSP工藝
在PCB設(shè)計(jì)的宏偉藍(lán)圖中,布局與布線規(guī)則猶如精密樂(lè)章中的指揮棒,是鑄就電路板卓越性能、堅(jiān)不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師,合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間,既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮,...
關(guān)鍵字:
PCB
電路板
在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中,PCB(印刷電路板)的布局布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進(jìn)行合理布置,并通過(guò)導(dǎo)線將它們連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)電路的功能。布局布線的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此,掌...
關(guān)鍵字:
PCB
電路板
EMI測(cè)試整改是在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中,針對(duì)電磁干擾問(wèn)題進(jìn)行的專項(xiàng)改進(jìn)工作。通過(guò)整改,可以有效降低產(chǎn)品在工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,減少對(duì)周邊設(shè)備的干擾,提高產(chǎn)品的電磁兼容性。同時(shí),EMI測(cè)試整改也是產(chǎn)品通過(guò)國(guó)內(nèi)外電磁兼容...
關(guān)鍵字:
EMI
PCB
導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF,Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時(shí),在電壓差的作用下,內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化...
關(guān)鍵字:
PCB
電路板
PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的,烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把PCB給撐爆。
關(guān)鍵字:
PCB
電路板
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于...
關(guān)鍵字:
PCB
電路板
在缺乏電路板圖紙的情況下,維修電路板可能會(huì)顯得頗具挑戰(zhàn)。然而,只要掌握一定的方法和技巧,你仍然能夠有效地解決許多常見(jiàn)問(wèn)題。
關(guān)鍵字:
PCB
電路板
孔徑大小直接影響高頻信號(hào)的衰減程度。例如,在28GHz頻段,0.3mm孔徑的過(guò)孔每厘米損耗比0.2mm孔徑高2.1dB,這種差異在長(zhǎng)距離傳輸中會(huì)被放大。大孔徑因孔壁銅層電流路徑更長(zhǎng)、電磁耦合更強(qiáng),導(dǎo)致導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗均...
關(guān)鍵字:
PCB
過(guò)孔
PCB線路板過(guò)孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時(shí)錫液貫穿孔洞引發(fā)短路,同時(shí)避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問(wèn)題,確保貼裝精度和信號(hào)完整性。
關(guān)鍵字:
PCB
電路板