晶圓代工龍頭臺積電（2330）4月營收創(chuàng)下歷史新高，旗下11座晶圓廠的產(chǎn)能利用率全線滿載，且產(chǎn)能將一路滿載到第3季底。臺積電投片量在3月起急速拉高，成品晶圓將在5月起陸續(xù)送達后段封測廠進行封裝及測試，因此日月光、矽品、頎邦、京元電等封測廠，5月業(yè)績將出現(xiàn)飆升走勢，本季營收普遍來看將較上季大增10~15％。

另外，由于歐債問題延燒導致國際經(jīng)濟局勢不穩(wěn)，黃金價格每盎司均價跌破1,600美元整數(shù)關卡，對用金量大的封測廠來說，也是第2季一大利多。業(yè)者指出，每盎司黃金價格每下跌100美元，能夠推升毛利率上升0.5~1個百分點，配合5月后訂單大舉回流，產(chǎn)能利用率急升，本季毛利率看來均會優(yōu)于先前預估數(shù)字。

晶圓代工廠4月營收均出現(xiàn)明顯成長，臺積電月增9.2％并創(chuàng)歷史新高，聯(lián)電月增11.4％及創(chuàng)10個月來新高，世界先進月增率更高達26％。據(jù)了解，晶圓代工廠3月中旬才開始真正提高投片量，4月投片量持續(xù)拉高，所以晶圓代工廠5月及6月營收還有成長空間。

上游晶圓代工廠投片量在3月開始急速拉高，以一般約6~8周的前置時間來看，成品晶圓將在5月大量涌入后段封測廠進行封裝及測試，包括日月光、矽品、京元電、頎邦、超豐、菱生等封測業(yè)者均指出，5月及6月的接單已見到強勁成長動能。

法人指出，封測廠4月營收成長力道不強，原因就在于晶圓代工廠的成品晶圓還未大量送交封測廠，而5月以來，成品晶圓陸續(xù)送達封測廠并開始進行封裝及測試，封測業(yè)5月營收應可見到8~15％不等的大幅成長，6月還會有至少5~10％的成長力道，第2季普遍來看，營收季增10~15％將是合理現(xiàn)象。