臺(tái)積加持封測(cè)廠5月唱旺
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)4月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下歷史新高,旗下11座晶圓廠的產(chǎn)能利用率全線(xiàn)滿(mǎn)載,且產(chǎn)能將一路滿(mǎn)載到第3季底。臺(tái)積電投片量在3月起急速拉高,成品晶圓將在5月起陸續(xù)送達(dá)后段封測(cè)廠進(jìn)行封裝及測(cè)試,因此日月光、矽品、頎邦、京元電等封測(cè)廠,5月業(yè)績(jī)將出現(xiàn)飆升走勢(shì),本季營(yíng)收普遍來(lái)看將較上季大增10~15%。
另外,由于歐債問(wèn)題延燒導(dǎo)致國(guó)際經(jīng)濟(jì)局勢(shì)不穩(wěn),黃金價(jià)格每盎司均價(jià)跌破1,600美元整數(shù)關(guān)卡,對(duì)用金量大的封測(cè)廠來(lái)說(shuō),也是第2季一大利多。業(yè)者指出,每盎司黃金價(jià)格每下跌100美元,能夠推升毛利率上升0.5~1個(gè)百分點(diǎn),配合5月后訂單大舉回流,產(chǎn)能利用率急升,本季毛利率看來(lái)均會(huì)優(yōu)于先前預(yù)估數(shù)字。
晶圓代工廠4月?tīng)I(yíng)收均出現(xiàn)明顯成長(zhǎng),臺(tái)積電月增9.2%并創(chuàng)歷史新高,聯(lián)電月增11.4%及創(chuàng)10個(gè)月來(lái)新高,世界先進(jìn)月增率更高達(dá)26%。據(jù)了解,晶圓代工廠3月中旬才開(kāi)始真正提高投片量,4月投片量持續(xù)拉高,所以晶圓代工廠5月及6月?tīng)I(yíng)收還有成長(zhǎng)空間。
上游晶圓代工廠投片量在3月開(kāi)始急速拉高,以一般約6~8周的前置時(shí)間來(lái)看,成品晶圓將在5月大量涌入后段封測(cè)廠進(jìn)行封裝及測(cè)試,包括日月光、矽品、京元電、頎邦、超豐、菱生等封測(cè)業(yè)者均指出,5月及6月的接單已見(jiàn)到強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。
法人指出,封測(cè)廠4月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)力道不強(qiáng),原因就在于晶圓代工廠的成品晶圓還未大量送交封測(cè)廠,而5月以來(lái),成品晶圓陸續(xù)送達(dá)封測(cè)廠并開(kāi)始進(jìn)行封裝及測(cè)試,封測(cè)業(yè)5月?tīng)I(yíng)收應(yīng)可見(jiàn)到8~15%不等的大幅成長(zhǎng),6月還會(huì)有至少5~10%的成長(zhǎng)力道,第2季普遍來(lái)看,營(yíng)收季增10~15%將是合理現(xiàn)象。