“T2000” （點擊放大）

“V93000 Smart Scale” （點擊放大）

“E3630 Multi Vision Metrology SEM” （點擊放大）
日本愛德萬測試將在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）上，展示與新加坡惠瑞捷（Verigy）共同開發(fā)的成果。愛德萬表示，將在此次Semicon Japan上以“From fusion comes power.”為主題，介紹通過與惠瑞捷合并得到進一步擴充的多種測試解決方案。這是該公司首次設置前工序產(chǎn)品展位，將對掃描型電子顯微鏡（SEM）和電子束（EB）曝光設備等進行展板展示。主要展示產(chǎn)品如下。

首先將展示“T2000 Enhanced Performance Package（EPP）”?！癟2000”是一款通過組合使用模塊，可提供符合目的的測試解決方案的模塊型測試儀。愛德萬將面向該T2000展示新型EPP和模塊群。利用這些產(chǎn)品，能支持多種測試并行運行的并行測試等，還可削減SoC（System on a Chip）的開發(fā)時間和量產(chǎn)成本。具體包括：可直接在測試儀上運行動作描述級器件邏輯驗證程序的“Functional Test Abstraction（FTA）”，以及多名用戶可同時使用測試儀的“多區(qū)段作業(yè)（multi-session）”等。

其次展示的是惠瑞捷的可伸縮測試儀“V93000 Smart Scale”。該測試儀通過采用配置在各引腳上的相位同步電路，可設定各引腳分別獨立的數(shù)據(jù)速率。通過該功能，可實現(xiàn)接近器件實際使用環(huán)境的“System-Like Stress Test”。另外，為靈活應對量產(chǎn)規(guī)模的變化，該測試儀備有即使尺寸不同也可相互兼容的4種測試頭。此次，愛德萬將展示Smart Scale中最小構(gòu)成的“A-Class”。

最后展示的是“E3630 Multi Vision Metrology SEM”。該SEM配備有多通道電子檢測器，除了可使用傳統(tǒng)的EB技術(shù)進行CD（critical dimension：線寬）測長之外，還可進行1Xnm工藝管理等所需的側(cè)壁角度（Side Wall Angle，SWA）測量等三維測量。（記者：長廣 恭明，Tech-On！）