柴煥欣／DIGITIMES 全球封測產業(yè)在歷經網路泡沫化沖擊，產值于2001年見到248.9億美元低點后，隨全球景氣復甦腳步，加上包括筆記型電腦、行動電話、液晶顯示器等新興電子產品市場快速擴張帶動下，全球封測產業(yè)產值呈現(xiàn)逐年成長態(tài)勢，并于2007年達473.4億美元歷史高點。
然在2008年所發(fā)生次貸危機，并進而于2009年惡化成全球金融海嘯的影響下，全球封測產業(yè)成長亦受挫折，2008年、2009年分別衰退-4.8%與-15.6%，年產值分別達450.5億美元與380.3億美元。
直至2009年下半全球景氣快速回升，才讓全球封測產業(yè)景氣重回成長軌跡，2010年產值達447.6億美元，較2009年成長17.7%，雖為2001年以來最大成長幅度，但仍無法超越2007年最高點。
從2010年全球封測產業(yè)表現(xiàn)觀察，除大陸專業(yè)封測市場的崛起，將有機會成為臺灣封測廠商新興成長動力外，全球前5大封測廠2010年營收成長表現(xiàn)，矽品不僅表現(xiàn)遠遠落后于日月光、艾爾克(Amkor)，更不及全球封測產業(yè)平均水準，主要因素就在于銅打線封裝技術導入量產進度落后。
預估2011年全球前4大封裝測試廠將大幅擴充銅打線封裝產能，影響所及，除將加快IDM擴大委外封測代工訂單速度外! ，更會讓原本即存在的全球專業(yè)封測產業(yè)集中化趨勢更加明顯。(更完整分析請見DIG= IMES Research IC制造服務「4大專業(yè)封測廠搶建銅打線產能2011年IDM封測委外快馬加鞭」研究報告)