IC封測行業(yè)延續(xù)高增速 券商一致看好華天科技
【財經(jīng)網(wǎng)專稿】記者劉雨峰受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和我國政策扶持，國內(nèi)IC封測行業(yè)高增長得以延續(xù)，多家券商于近期發(fā)布報告，一致看好國內(nèi)IC封裝龍頭企業(yè)華天科技(002185.SZ)，預計該公司2011年產(chǎn)能可望增加30%-40%，2011年末營業(yè)收入同比增幅為35%-50%。
光大證券研究報告表示，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，IC封測是目前中國唯一能與全球先進水平進行競爭的環(huán)節(jié)。光大證券預計，目前全球2,000億元的IC封測市場，未來每年將向中國轉(zhuǎn)移20億元以上；而國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生性增長預計每年也將帶來20億元左右的增長。每年40億元的新增市場需求，將為作為國內(nèi)IC封測龍頭的華天科技帶來極大的市場增長空間。
安信證券報告稱，初步統(tǒng)計顯示，2010年中國封裝測試行業(yè)產(chǎn)值有望達到632億元，增幅為26.8%，隨著全球封裝測試產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，中國封裝測試行業(yè)產(chǎn)值有望在2015年達到954億元，年均復合增長率高達11.45%。
華天科技于2010年末公告其非公開增發(fā)預案，計劃募投3個項目總共8.3億元，主要用于提升銅引線封裝、CP測試以及傳統(tǒng)產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)能力。
光大證券認為，公司此舉將完全布局于產(chǎn)能擴張。如果擴產(chǎn)順利，兩至三年擴產(chǎn)完成后，公司中低端產(chǎn)品產(chǎn)能將擴張30%，高端產(chǎn)能擴張一倍以上（統(tǒng)計不包括本次融資擴產(chǎn)以外的其他擴產(chǎn)行為）。新擴產(chǎn)能預計將實現(xiàn)新增收入11億元左右，實現(xiàn)利潤1.4億元以上，擴產(chǎn)完成后，公司毛利率將有望從目前的23%～24%左右提升到26%～27%。
國泰君安研究報告指出，伴隨募投產(chǎn)能進一步投放，公司2011年銷售規(guī)模仍將進一步提高。
（證券市場周刊供稿）
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