胡皓婷／臺(tái)北 針對(duì)產(chǎn)業(yè)未來走勢，封測大廠矽品精密董事長林文伯認(rèn)為，雖然2011年景氣指標(biāo)好壞皆現(xiàn)，不過觀察美國所公布的數(shù)據(jù)，景氣有轉(zhuǎn)為復(fù)甦的跡象，再加上智慧型手機(jī)(Smartphone)以及平板電腦(Tablet)等產(chǎn)品需求成長，預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍會(huì)向上。林文伯認(rèn)為，封測產(chǎn)業(yè)將維持高個(gè)位數(shù)到低雙位數(shù)，約7~13%間的成長態(tài)勢。

至于矽品的營運(yùn)，林文伯表示，因銅打線封裝比重將持續(xù)提升，故2011年全年?duì)I收成長可望超越產(chǎn)業(yè)平均值。

觀察整體市況，林文伯認(rèn)為，日前美國所公布的11~12月零售銷售金額已創(chuàng)下2006年以來最高記錄，再加上失業(yè)率數(shù)字也為19個(gè)月來的新低，種種數(shù)據(jù)均顯示美國的經(jīng)濟(jì)景氣有復(fù)甦跡象。雖然歐洲地區(qū)部分國家出現(xiàn)歐債風(fēng)暴，但大陸及印度等新興國家仍維持成長力道，故即便2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)強(qiáng)勁的回升力道，在基期墊高下預(yù)估2011年成長力道將趨緩。

至于產(chǎn)業(yè)面，林文伯指出，個(gè)人電腦(PC)產(chǎn)業(yè)漸回升，而智慧型手機(jī)需求強(qiáng)勁以及平板電腦快速成長均是帶動(dòng)來源。另外，現(xiàn)在晶片組采用銅打線封裝制程已趨近于零，多數(shù)都已經(jīng)提升到覆晶基板封裝，隨著客戶轉(zhuǎn)向，公司也會(huì)受益。而消費(fèi)性電子領(lǐng)域則是轉(zhuǎn)銅打線封裝為主。!

林文伯預(yù)測，2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)有4~6%的成長空間，至于封測業(yè)則是高個(gè)位數(shù)到低雙位數(shù)(7~13%)的成長幅度，而矽品則可望超過此水準(zhǔn)。

針對(duì)現(xiàn)階段景氣，林文伯表示，前15大IC設(shè)計(jì)業(yè)者第4季營收約衰退15%，時(shí)序已進(jìn)入到2011年首季，目前臺(tái)系各家IC設(shè)計(jì)公司庫存調(diào)整動(dòng)作已逐步進(jìn)入尾聲，近期已開始陸續(xù)積極進(jìn)行封裝測試的動(dòng)作。而國際大廠雖進(jìn)入季節(jié)淡季營收調(diào)節(jié)，然單季衰退度將小于以往，故目前第1季能見度不差。

另外，從晶圓廠訂單量來看，2011年封測需求量可望持續(xù)成長，只是平均單價(jià)(ASP)仍有明顯壓力，而新臺(tái)幣升值也是一大隱憂，因此預(yù)估第1季封測產(chǎn)業(yè)將面臨5%左右的衰退幅度。