[導讀]李洵穎／臺北 超微(AMD)11日傳出陣前換將一事，由于超微目前后段外包的產品線以繪圖晶片為主，直到2010年第2季才開始釋出微處理器代工訂單，因此超微未來外包政策是否調整，相關封測廠如日月光、矽品等目前暫時靜觀其
李洵穎／臺北 超微(AMD)11日傳出陣前換將一事，由于超微目前后段外包的產品線以繪圖晶片為主，直到2010年第2季才開始釋出微處理器代工訂單，因此超微未來外包政策是否調整，相關封測廠如日月光、矽品等目前暫時靜觀其變。隨著半導體輕資產趨勢，以提高競爭力，預料超微仍應會順應擴大委外的局勢。超微目前委外代工的產品仍以繪圖晶片為最大宗，過去曾釋出極少的微處理器代工訂單，但對講求數量的封測廠而言，超微在微處理器的后段釋出比重仍算低。超微的微處理器過去都在自家的德國廠進行封測，就連2009年切割制造部門獨立為全球晶圓(Global Foundries)，但仍保有自家的封測廠。不過，就在2010年第2季超微首度釋出微處理器封測訂單，并委由矽品代工，代表矽品的覆晶封裝技術已達到可以承接微處理器封測訂單的高水準，也代表超微未來將會釋出更多的微處理器晶圓及封測委外代工訂單。惟2010年第4季超微因去化庫存，后段的訂單量并未如計畫放大，但預料2011年第1季可望放量。積極耕耘整合元件制造(IDM)大廠的矽品，也相當重視超微需求。矽品董事長林文伯在先前幾次法說會上特別提到，矽品成功將產品領域進展到微處理器，為了因應客戶的? q單，將調整載板= 導線架等機臺排版，以及添購新的測試機臺。盡管超微執(zhí)行長辭職，對于后段廠而言，委外政策是否生變，日月光和矽品持續(xù)密切關注。然而隨著成本提升，委外也是必然的做法。未來要提升競爭力，加上封裝和技術型態(tài)益趨多元，IDM廠無法在后段增加投資，加速委外趨勢會更加明顯。
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中芯國際
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臺積電
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