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[導讀]封測大廠日月光(2311)昨(17)日公告,位于上海兩家子公司將進行合并,日月光半導體(上海)將以增發(fā)新股方式,合并日月光高新科技(上海)。日月光表示,基于集團資源集成及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟考量決定合并,合并后對股

封測大廠日月光(2311)昨(17)日公告,位于上海兩家子公司將進行合并,日月光半導體(上海)將以增發(fā)新股方式,合并日月光高新科技(上海)。日月光表示,基于集團資源集成及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟考量決定合并,合并后對股東權(quán)益將有正面影響。

日月光宣布,在上海張江轉(zhuǎn)投資的2家封測廠將進行合并,存續(xù)公司為日月光半導體(上海),將以發(fā)行新股方式吸收合并日月光高新科技(上海),換股比率訂為日月光高新科技(上海)凈資產(chǎn)每1.61元人民幣,換發(fā)日月光半導體(上海)股份1股,所以存續(xù)公司此次將以每股人民幣1.61元價格,增發(fā)69,872,748股新股,并在合并消滅公司后,資本額將增至人民幣10.75億元。

日月光表示,基于集團資源集成及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟之考量,決定將兩家子公司進行合并,將可集成集團資源以提升存續(xù)公司營運績效,并強化其整體之競爭力,而日月光半導體(上海)將可直接取得日月光高新科技(上海)資金,用以改善財務(wù)結(jié)構(gòu),并降低營業(yè)成本。合并基準日定于明年4月1日。

日月光今年以來積極在兩岸進行擴產(chǎn)的動作,未來高階的封測產(chǎn)能將留在臺灣,而低階的封測生產(chǎn)線因為需要較高人力,為了降低成本,將會移至大陸營運據(jù)點,而日月光今年中旬已透過子公司臺灣福雷電子,間接投資大陸共1.24億美元,包括投資1億美元新成立日月光集成電路制造(中國)公司,也計劃在離日月光上海廠附近的上海金橋出口加工區(qū),買地及興建新的封測廠。

日月光在大陸已擁有上海張江、上海金橋、昆山、蘇州、山東威海等據(jù)點,包括德儀、英飛凌、飛思卡爾等IDM廠,也大量釋出委外代工訂單,而日前昆山廠也已落成啟用。日月光董事長張虔生預估,在兩岸新廠產(chǎn)能在后年全部開出后,希望5年內(nèi)日月光集團營收可挑戰(zhàn)并突破100億美元大關(guān)。



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