封測(cè)大廠日月光（2311）昨（17）日公告，位于上海兩家子公司將進(jìn)行合并，日月光半導(dǎo)體（上海）將以增發(fā)新股方式，合并日月光高新科技（上海）。日月光表示，基于集團(tuán)資源集成及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)考量決定合并，合并后對(duì)股東權(quán)益將有正面影響。

日月光宣布，在上海張江轉(zhuǎn)投資的2家封測(cè)廠將進(jìn)行合并，存續(xù)公司為日月光半導(dǎo)體（上海），將以發(fā)行新股方式吸收合并日月光高新科技（上海），換股比率訂為日月光高新科技（上海）凈資產(chǎn)每1.61元人民幣，換發(fā)日月光半導(dǎo)體（上海）股份1股，所以存續(xù)公司此次將以每股人民幣1.61元價(jià)格，增發(fā)69,872,748股新股，并在合并消滅公司后，資本額將增至人民幣10.75億元。

日月光表示，基于集團(tuán)資源集成及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)之考量，決定將兩家子公司進(jìn)行合并，將可集成集團(tuán)資源以提升存續(xù)公司營(yíng)運(yùn)績(jī)效，并強(qiáng)化其整體之競(jìng)爭(zhēng)力，而日月光半導(dǎo)體（上海）將可直接取得日月光高新科技（上海）資金，用以改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，并降低營(yíng)業(yè)成本。合并基準(zhǔn)日定于明年4月1日。

日月光今年以來積極在兩岸進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作，未來高階的封測(cè)產(chǎn)能將留在臺(tái)灣，而低階的封測(cè)生產(chǎn)線因?yàn)樾枰^高人力，為了降低成本，將會(huì)移至大陸營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)，而日月光今年中旬已透過子公司臺(tái)灣福雷電子，間接投資大陸共1.24億美元，包括投資1億美元新成立日月光集成電路制造（中國(guó)）公司，也計(jì)劃在離日月光上海廠附近的上海金橋出口加工區(qū)，買地及興建新的封測(cè)廠。

日月光在大陸已擁有上海張江、上海金橋、昆山、蘇州、山東威海等據(jù)點(diǎn)，包括德儀、英飛凌、飛思卡爾等IDM廠，也大量釋出委外代工訂單，而日前昆山廠也已落成啟用。日月光董事長(zhǎng)張虔生預(yù)估，在兩岸新廠產(chǎn)能在后年全部開出后，希望5年內(nèi)日月光集團(tuán)營(yíng)收可挑戰(zhàn)并突破100億美元大關(guān)。