封裝技術(shù)進(jìn)入3D IC時(shí)代 臺(tái)灣硅穿孔市場(chǎng)潛力足
[導(dǎo)讀]隨著封裝技術(shù)未來將進(jìn)入3D IC時(shí)代，半導(dǎo)體封裝專利授權(quán)廠商Tessera認(rèn)為，若臺(tái)灣廠商可掌握3D IC趨勢(shì)，并結(jié)合臺(tái)灣集中的IC產(chǎn)業(yè)鏈，3D IC技術(shù)將有機(jī)會(huì)領(lǐng)先全球。其中硅穿孔(TSV)挾著成本便宜等優(yōu)勢(shì)，未來成長潛力十足，
隨著封裝技術(shù)未來將進(jìn)入3D IC時(shí)代，半導(dǎo)體封裝專利授權(quán)廠商Tessera認(rèn)為，若臺(tái)灣廠商可掌握3D IC趨勢(shì)，并結(jié)合臺(tái)灣集中的IC產(chǎn)業(yè)鏈，3D IC技術(shù)將有機(jī)會(huì)領(lǐng)先全球。其中硅穿孔(TSV)挾著成本便宜等優(yōu)勢(shì)，未來成長潛力十足，勢(shì)必?cái)D壓到現(xiàn)有基板晶粒接合(COB)市場(chǎng)，因而將以此主軸搶攻臺(tái)灣市場(chǎng)。
封裝業(yè)界普遍預(yù)測(cè)，最快2012年將進(jìn)入3D IC時(shí)代，屆時(shí)TSV可用于3D IC架構(gòu)的影像傳感器(CIS)中。半導(dǎo)體封裝專利授權(quán)廠商Tessera大中華區(qū)副總裁魏煒圻表示，TSV技術(shù)可展現(xiàn)許多優(yōu)勢(shì)，其中最重要的是成本較低，也因而吸引許多大廠投入研發(fā)。
Tessera推出采用硅穿孔(TSV)制程的晶圓級(jí)封裝解決方案，并相繼授權(quán)予2家大陸封測(cè)廠江陰長電和Qtech，以及南韓廠AWLP?，F(xiàn)階段臺(tái)灣封測(cè)廠相對(duì)保守，對(duì)于Tessera的TSV解決方案乏人問津，但該公司認(rèn)為TSV的前景十分看好。
目前宣稱有TSV技術(shù)的CIS設(shè)計(jì)公司包含東芝(Toshiba)、三星電子(Samsung Electronics)、精材、臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體等。
Tessera便以自家研發(fā)的芯片級(jí)封裝(CSP)技術(shù)，也就開始向外授權(quán)封裝技術(shù)，并在專利授權(quán)市場(chǎng)占有一席之地。
Tessera執(zhí)行副總裁容志! 誠表示，超過500億顆半導(dǎo)體裝置是采用Tessera的封裝技術(shù)，包括針對(duì)基頻或處理器的CSP技術(shù)、針對(duì)內(nèi)存堆棧的多芯片= 裝技術(shù)或針對(duì)CIS的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。容志誠指出，其他的手機(jī)相機(jī)模塊目前雖然大多采用基板晶粒接合(COB)，但正逐漸轉(zhuǎn)移至CSP，以降低模塊封裝成本。
此外，著眼于未來進(jìn)入輕薄短小的3D IC時(shí)代，Tessera也力推TSV技術(shù)應(yīng)用在CIS的好處。魏煒圻指出，Tessera的TSV解決方案已授權(quán)予大陸封測(cè)廠和南韓封測(cè)廠，包括江陰長電、Qtech和AWLP，目前臺(tái)灣廠尚未采用，因此未來將力推該技術(shù)的臺(tái)灣市場(chǎng)。
魏煒圻認(rèn)為，若臺(tái)灣廠商可掌握3D IC此一未來趨勢(shì)，并結(jié)合臺(tái)灣集中的IC產(chǎn)業(yè)鏈，3D IC技術(shù)將有機(jī)會(huì)領(lǐng)先全球。此外，由于TSV技術(shù)具有成本便宜的優(yōu)勢(shì)，恐將擠壓到現(xiàn)有COB技術(shù)市場(chǎng)。他估計(jì)COB全球占有率將由60%下滑到40%。
封裝業(yè)界普遍預(yù)測(cè)，最快2012年將進(jìn)入3D IC時(shí)代，屆時(shí)TSV可用于3D IC架構(gòu)的影像傳感器(CIS)中。半導(dǎo)體封裝專利授權(quán)廠商Tessera大中華區(qū)副總裁魏煒圻表示，TSV技術(shù)可展現(xiàn)許多優(yōu)勢(shì)，其中最重要的是成本較低，也因而吸引許多大廠投入研發(fā)。
Tessera推出采用硅穿孔(TSV)制程的晶圓級(jí)封裝解決方案，并相繼授權(quán)予2家大陸封測(cè)廠江陰長電和Qtech，以及南韓廠AWLP?，F(xiàn)階段臺(tái)灣封測(cè)廠相對(duì)保守，對(duì)于Tessera的TSV解決方案乏人問津，但該公司認(rèn)為TSV的前景十分看好。
目前宣稱有TSV技術(shù)的CIS設(shè)計(jì)公司包含東芝(Toshiba)、三星電子(Samsung Electronics)、精材、臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體等。
Tessera便以自家研發(fā)的芯片級(jí)封裝(CSP)技術(shù)，也就開始向外授權(quán)封裝技術(shù)，并在專利授權(quán)市場(chǎng)占有一席之地。
Tessera執(zhí)行副總裁容志! 誠表示，超過500億顆半導(dǎo)體裝置是采用Tessera的封裝技術(shù)，包括針對(duì)基頻或處理器的CSP技術(shù)、針對(duì)內(nèi)存堆棧的多芯片= 裝技術(shù)或針對(duì)CIS的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。容志誠指出，其他的手機(jī)相機(jī)模塊目前雖然大多采用基板晶粒接合(COB)，但正逐漸轉(zhuǎn)移至CSP，以降低模塊封裝成本。
此外，著眼于未來進(jìn)入輕薄短小的3D IC時(shí)代，Tessera也力推TSV技術(shù)應(yīng)用在CIS的好處。魏煒圻指出，Tessera的TSV解決方案已授權(quán)予大陸封測(cè)廠和南韓封測(cè)廠，包括江陰長電、Qtech和AWLP，目前臺(tái)灣廠尚未采用，因此未來將力推該技術(shù)的臺(tái)灣市場(chǎng)。
魏煒圻認(rèn)為，若臺(tái)灣廠商可掌握3D IC此一未來趨勢(shì)，并結(jié)合臺(tái)灣集中的IC產(chǎn)業(yè)鏈，3D IC技術(shù)將有機(jī)會(huì)領(lǐng)先全球。此外，由于TSV技術(shù)具有成本便宜的優(yōu)勢(shì)，恐將擠壓到現(xiàn)有COB技術(shù)市場(chǎng)。他估計(jì)COB全球占有率將由60%下滑到40%。
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