南韓LED業(yè)者 積極提升封裝技術(shù)質(zhì)量
[導(dǎo)讀]為了制造出較現(xiàn)有的LED光源質(zhì)量更高、防熱功能更好產(chǎn)品，LED封裝技術(shù)正迅速進化中。據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo)，南韓LED業(yè)者正加速研發(fā)與在藍(lán)色LED芯片上混合涂布封裝膠材跟黃色熒光體的方式不同、且較一般白光LED制造方式質(zhì)
為了制造出較現(xiàn)有的LED光源質(zhì)量更高、防熱功能更好產(chǎn)品，LED封裝技術(shù)正迅速進化中。據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo)，南韓LED業(yè)者正加速研發(fā)與在藍(lán)色LED芯片上混合涂布封裝膠材跟黃色熒光體的方式不同、且較一般白光LED制造方式質(zhì)量更好的技術(shù)。
南韓飛利浦(Philips Korea)的制作方式為直接在芯片上涂布黃色熒光體，相較于將密封劑(encapsulant)和熒光體混合涂布的方式，各光源方向的色感差異較小，特別是光源顏色相當(dāng)重要的鹵素?zé)籼娲蚅ED照明，更是適合采用此方式生產(chǎn)的LED。
LG Innotek在平面照明系統(tǒng)設(shè)計上采用光激發(fā)熒光薄膜(Photoluminescence Film；PLF)技術(shù)。光激發(fā)熒光薄膜的表面上均勻涂布黃色熒光體，并使用藍(lán)色芯片在PLF背面，以固定間隔距離配置制成LED，而LED芯片上透出的藍(lán)光穿過黃色熒光體即可轉(zhuǎn)變?yōu)榘坠狻?br>此制程的優(yōu)點為即使使用稍微偏離色彩坐標(biāo)的LED芯片，由于在PLF上可獲得修正，連之前無法使用的芯片也可翻身，不僅能大幅降低生產(chǎn)成本，更可調(diào)整成多元的色彩溫度(Color Temperature)。
LED照明專門業(yè)者LKO Lighting推出在具有數(shù)10顆LED芯片的印刷電路板(PCB)上，整體涂布密封劑和熒光體的封包產(chǎn)! 品，原本每1個封包只能使用1~3顆芯片，以1次制作封裝數(shù)10顆芯片的封包方式，可減少其制程費用，且LED防熱效果也更好。LKO Lighting社長池華龍(譯名)表示，直接在PCB上配置芯片對于防熱設(shè)計較為有利，= O Lighting正利用此方式生產(chǎn)LED路燈、安全燈及投射燈等成品。
南韓飛利浦(Philips Korea)的制作方式為直接在芯片上涂布黃色熒光體，相較于將密封劑(encapsulant)和熒光體混合涂布的方式，各光源方向的色感差異較小，特別是光源顏色相當(dāng)重要的鹵素?zé)籼娲蚅ED照明，更是適合采用此方式生產(chǎn)的LED。
LG Innotek在平面照明系統(tǒng)設(shè)計上采用光激發(fā)熒光薄膜(Photoluminescence Film；PLF)技術(shù)。光激發(fā)熒光薄膜的表面上均勻涂布黃色熒光體，并使用藍(lán)色芯片在PLF背面，以固定間隔距離配置制成LED，而LED芯片上透出的藍(lán)光穿過黃色熒光體即可轉(zhuǎn)變?yōu)榘坠狻?br>此制程的優(yōu)點為即使使用稍微偏離色彩坐標(biāo)的LED芯片，由于在PLF上可獲得修正，連之前無法使用的芯片也可翻身，不僅能大幅降低生產(chǎn)成本，更可調(diào)整成多元的色彩溫度(Color Temperature)。
LED照明專門業(yè)者LKO Lighting推出在具有數(shù)10顆LED芯片的印刷電路板(PCB)上，整體涂布密封劑和熒光體的封包產(chǎn)! 品，原本每1個封包只能使用1~3顆芯片，以1次制作封裝數(shù)10顆芯片的封包方式，可減少其制程費用，且LED防熱效果也更好。LKO Lighting社長池華龍(譯名)表示，直接在PCB上配置芯片對于防熱設(shè)計較為有利，= O Lighting正利用此方式生產(chǎn)LED路燈、安全燈及投射燈等成品。
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