星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)
全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級(jí)球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測(cè)廠，單季出貨量可以達(dá)到3萬片重組晶圓，未來3年將擴(kuò)大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。
星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落成啟用典禮，與會(huì)的當(dāng)?shù)刭F賓、客戶代表、合作伙伴等共計(jì)逾150人到場(chǎng)祝賀。
星科金朋表示，該公司在eWLB技術(shù)的投資至今已逾1億美元，現(xiàn)已具備eWLB量產(chǎn)技術(shù)，累計(jì)至今的出貨量已達(dá)3,500萬顆。該公司認(rèn)為，從8寸轉(zhuǎn)進(jìn)切入12寸領(lǐng)域，可以使客戶降低生產(chǎn)成本，同時(shí)也能擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，享有比8寸晶圓為高的生產(chǎn)效率。
星科金朋總經(jīng)理暨執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon表示，由于手持式產(chǎn)品的芯片要求體積小且功能性復(fù)雜多元，使得芯片設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，而eWLB能迎合上述需求，帶來低成本、高效能的益處。該公司為首家切入12寸eWLB技術(shù)且具備量產(chǎn)能力的半導(dǎo)體公司，目前多運(yùn)用于手持式裝置上，未來也將增加eWLB投資，擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的趨勢(shì)。
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