公司是國內(nèi)為數(shù)不多的主要以從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)的上市公司，是唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，公司半年報預(yù)計2010年1-9月歸屬于上市公司股東的凈利潤在10800萬元-11300萬元之間，比上年同期增長231.14%-246.47。
展望未來，公司主營業(yè)務(wù)將呈現(xiàn)加速向好趨勢，主要看點在于：
1.牽手東芝、富士通等行業(yè)巨頭，未來產(chǎn)能和訂單快速增長有保障。公司09年11月20日與日本東芝全資子公司無錫東芝將共同設(shè)立一家新合資企業(yè)，公司占20%的股權(quán)，此次合作將使得公司成為日本東芝在后道外包事業(yè)的重要合作伙伴和其在中國的戰(zhàn)略合作伙伴；同時12月9日公司與富士通微電子簽署《BUMP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書》；2010年9月1日公司為深化與富士通半導(dǎo)體株式會社的合作，促進(jìn)雙方的科技創(chuàng)新和進(jìn)步，擬在合作、平等、共贏的基礎(chǔ)上建立合作研發(fā)平臺，利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇加快先進(jìn)封裝技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。兩項合作將有助于加快公司進(jìn)入國際高端封裝測試領(lǐng)域，成向國際行業(yè)巨頭的提高高端專業(yè)的封裝測試服務(wù)提供商。
2.產(chǎn)能進(jìn)入釋放密集期。公司前期投資的高密度、功率和微型IC封測技術(shù)改造，擴(kuò)建技術(shù)中心等三項技改項目已建成投產(chǎn)，2010年將集中貢獻(xiàn)利潤，同時公司擬實施公開增發(fā)募集資金不超過10億元資金用于“集成電路封裝測試二期擴(kuò)建工程技術(shù)改造”和“集成電路封裝測試三期擴(kuò)建工程技術(shù)改造”兩大項目，一旦項目完成投產(chǎn)，預(yù)計能為公司分別帶來稅后利潤9760萬元、9800萬元。
二級市場上，該股近期依托20日均線支撐，構(gòu)筑中期上升通道，量能保持穩(wěn)定，后市有望繼續(xù)盤升，不妨給予逢低關(guān)注通富微電[15.61 -3.52%](002156)。
下載文檔為增進(jìn)大家對物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)識，本文將對物聯(lián)網(wǎng)中的幾個重要技術(shù)予以介紹。
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