在芯片制作過程，多數的觀點多半集中在芯片的晶圓、開發(fā)、測試，其實選擇合適的封裝方式，對于展現組件的最高效能與穩(wěn)定運作，具有決定性的關鍵影響。
芯片的制作過程，不管是作為開發(fā)用的測試或是量產組件，合宜的封裝選擇相對重要，合適的封裝在組件被采用的機會較高，也可為用戶帶來實行組件的直接利益。
SIP系統(tǒng)級封裝
在被動組件持續(xù)縮小，讓SIP封裝的內容與方式更加多元化，因為目前的電子裝置多半要求極端縮小，讓可布局的組件空間大幅縮水，尤其是被動組件與主動組件，而SIP封裝可以將這些組件與布線空間全部整合成單一組件，便于產品設計。
被動組件體積不斷縮小，其實也讓PCB的表面黏著制作成本提高，難度也變高許多，SIP封裝可以用來處理這些小型組件。SIP封裝的制作方式為透過把多片集成電路，分離出半導體組件、被動組件，并在重新組合到一個新的封裝體中，這等于是在一個模塊內，構成一個完整的應用功能系統(tǒng)！
在終端裝置最后的電路板組裝過程，SIP模塊就像一個功能子板、標準零件，同樣可以與一般組件進行裝置，但SIP與采型SoC設計不同，SIP只是將多片組件、電路或多零組件，采堆?；蛑匦屡渲眠M行整合，多采用QFP、QFN接腳基板或BGA層板為基礎上布設。
一般來說，SIP的封裝后的性能和尺寸，大多會優(yōu)于采分離式離散組件的設計方案，甚至在多數設計案中，SIP還能提供優(yōu)于SoC的內存帶寬，也可用于模擬/數字混合電路。
芯片級封裝
芯片級封裝在成本會呈現較為低廉，體積相對小、性能表現優(yōu)異，芯片級封裝也逐漸熱門，采此類設計方式可為芯片表面提供適當保護，把PCB與芯片之間的材料應力削減至最低。芯片級封裝的內部接腳互連距離，這代表也具備最短傳輸距離，這對需要高速傳輸的功能組件來說有最大的采用優(yōu)勢，尤其是高速、高頻訊號的性能表現特別優(yōu)異。
芯片級封裝和傳統(tǒng)芯片制造、切片、封裝等制程不一樣，芯片若采芯片級封裝，需對整個芯片進行完整封裝后，再進行晶圓的切片與分割。也因為芯片本身的周圍，并沒有施加絕緣封裝層設計，這表示芯片本身產生的運作熱量，可以很容易地被散逸，此種封裝方式亦提供絕佳的熱性能。
芯片覆迭封裝
芯片覆迭封裝適用于，當芯片的平面空間限制較多時，可使用此技術進行芯片封裝， 芯片覆迭封裝可以很有效率的善用載板空間！可以大幅減少最終成品的重量與尺寸，也能壓低系統(tǒng)成本。
使用芯片覆迭封裝，其實也相當適合整合各類型電路，把電路整合入一單一制程中，這對于電路的設計驗證提供較多優(yōu)勢，例如，可以將數字電路與模擬電路同時放在同一個封裝，節(jié)省了PCB板的應用空間，封裝形式也有相當大的應用彈性，例如，開發(fā)者可將特制芯片與現成經驗證的解決方案芯片進行整合，進而節(jié)省系統(tǒng)開發(fā)成本，同時加速開發(fā)時效。