[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進封裝技術(shù)開發(fā)，預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進制程封裝時程
全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進封裝技術(shù)開發(fā)，預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進制程封裝時程最快的封測廠。
唐和明昨天參加臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展（SEMICON Taiwan 2010）展前記者會前，宣布日月光這項重大成果，有助克服芯片隨制程微縮可能面臨的物理限制瓶頸，有利日月光未來承接更多輕薄短小的手持式裝置芯片封裝訂單。
唐和明強調(diào)，未來半導(dǎo)體封測技術(shù)走入2.5D與3D后，將是產(chǎn)業(yè)巨大的改變。
尤其邁入20奈米以下制程，甚至更微細(xì)的制程技術(shù)，3D IC都將成為未來重要的整合封測技術(shù)。
日月光將視客戶端的需求導(dǎo)入 2.5D IC封裝技術(shù)，日月光預(yù)期，初期以應(yīng)用在個人計算機及手機的處理器、芯片組、基頻組件等為主，只要采用28奈米制程以下的芯片，都會逐步導(dǎo)入2.5D IC封裝技術(shù)。
花旗環(huán)球證券看好日月光在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，尤其日月光近期銅制程快速拉大市占率，有助明年營收和獲利成長表現(xiàn)，目標(biāo)價調(diào)高到31元，是近期率先調(diào)高日月光評等的外資。日月光昨天收盤價23元，下跌0.1元。
本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。
特斯拉(Tesla)首席執(zhí)行官馬斯克(Elon Musk)表示，該公司計劃12月向食品和飲料制造商百事公司(PepsiCo)交付其首輛Semi全電動半掛卡車。按照計劃，該卡車一次充電可行駛500英里(約合805公里)。這...
關(guān)鍵字：
SEMI
特斯拉
電動
馬斯克
如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個代工的模式，那么，持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā)，則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計2022年量產(chǎn)的3納米，臺積電平均2年開發(fā)一代新制程，...
關(guān)鍵字：
光刻技術(shù)
封裝技術(shù)
EUV光刻機
如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個代工的模式，那么，持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā)，則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計2022年量產(chǎn)的3納米，臺積電平均2年開發(fā)一代新制程，...
關(guān)鍵字：
光刻技術(shù)
封裝技術(shù)
EUV光刻機
（全球TMT2022年7月7日訊）高階應(yīng)用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁，伴隨的是前所未有對先進封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
關(guān)鍵字：
封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
2022第一季度財務(wù)亮點： 一季度實現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長36.1％...
關(guān)鍵字：
長電科技
晶圓
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體器件
統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，在中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，長電科技有效專利數(shù)量最高，超過3000件，有效專利持有量也占絕對領(lǐng)先優(yōu)勢。
關(guān)鍵字：
長電科技
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體
日前，長電科技首席技術(shù)長李春興（Lee Choon Heung）先生，與美國Semiconductor Engineering網(wǎng)站進行了一次涉及半導(dǎo)體市場前景、摩爾定律、小芯片（Chiplet）、扇出型封裝（Fan-ou...
關(guān)鍵字：
長電科技
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體
SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場2021年將首超1000億美元
關(guān)鍵字：
SEMI
半導(dǎo)體
如果說此前封裝技術(shù)還被認(rèn)為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù)，現(xiàn)在“時代變了”。
關(guān)鍵字：
臺積電
封裝
OS
封裝技術(shù)
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)上，有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到...
關(guān)鍵字：
基板
CCL
蝕刻
在美國商務(wù)部要求下，臺積電、三星等各大半導(dǎo)體廠已于11月8日前交出商業(yè)機密，用來搞清楚產(chǎn)能供給狀況。有國內(nèi)媒體也披露五大晶圓代工廠交給美方的部分信息，其中有四家臺廠包括臺積電、力積電、聯(lián)電和VIS（世界先進），以及一家以...
關(guān)鍵字：
臺積電
RS
SEMI
TOWER
在鍺磁敏晶體管的發(fā)射極一側(cè)用噴砂方法損傷一層晶格，設(shè)置載流子復(fù)合速率很大的高復(fù)合區(qū)r，而在硅磁敏晶體管中未設(shè)置高復(fù)合區(qū)。鍺磁敏晶體管具有板條狀結(jié)構(gòu)，集電區(qū)和發(fā)射區(qū)分別設(shè)置在板條的兩面，而基極設(shè)置在另一側(cè)面上。硅磁敏晶體管...
關(guān)鍵字：
發(fā)射極
晶體管
基板
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。
關(guān)鍵字：
PCB
基板
電木板
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。
關(guān)鍵字：
BGA
基板
中間層
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。...
關(guān)鍵字：
封裝技術(shù)
DIP技術(shù)
PFP技術(shù)
導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)...
關(guān)鍵字：
封裝技術(shù)
隨著車輛系統(tǒng)的發(fā)展，需要更多功率的應(yīng)用數(shù)量不斷增加。設(shè)計更高功率系統(tǒng)的工程師通常會從低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器切換到具有更高效率和熱性能的 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器。然而，這種轉(zhuǎn)變帶來了一些挑戰(zhàn)，因為DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的...
關(guān)鍵字：
EMI
IC封裝
導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)...
關(guān)鍵字：
封裝技術(shù)
2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行，普萊信作為高端半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加。
關(guān)鍵字：
普萊信
半導(dǎo)體
封裝技術(shù)
下載文檔
