以消費(fèi)性IC為主的封裝廠超豐電子表示，第3季為消費(fèi)性傳統(tǒng)旺季，目前感受到信息相關(guān)如PC或NB外圍需求較弱，而與消費(fèi)性IC相關(guān)的電源管理IC、微控制器等需求較為強(qiáng)勁，預(yù)期7、8月訂單相對(duì)有撐，自9~11月將會(huì)是營(yíng)收高峰，可望重見(jiàn)新臺(tái)幣10億元的榮景。以此推估，超豐全年?duì)I業(yè)額有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)100億元大關(guān)，刷新紀(jì)錄。此外，超豐已具備銅打線封裝制程量產(chǎn)能力，將視客戶需求新增打線機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)2011年效益會(huì)較為明顯。

超豐表示，目前感受到消費(fèi)性IC旺季顯現(xiàn)，包括電源管理IC、微控制器、LED驅(qū)動(dòng)IC及LCD控制IC等與消費(fèi)性IC相關(guān)的產(chǎn)品線需求相對(duì)強(qiáng)勁，反觀信息相關(guān)的PC、NB及網(wǎng)通需求轉(zhuǎn)疲。該公司預(yù)期第3季營(yíng)業(yè)額可望比上季成長(zhǎng)，惟幅度并不明朗。

超豐認(rèn)為，依據(jù)過(guò)往經(jīng)驗(yàn)，營(yíng)收高峰將落在9~11月，有機(jī)會(huì)重見(jiàn)3~4月時(shí)10億元?dú)v史新高水平的榮景。整體而言，由于上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁，上、下半年?duì)I運(yùn)差距并不明顯，估計(jì)兩者比重約為5比5。以此推估，超豐全年?duì)I業(yè)額可望突破100億元大關(guān)，邁向新的里程碑。

針對(duì)近期市場(chǎng)關(guān)注的銅打線封裝制程，日月光和硅品積極搶進(jìn)，市場(chǎng)預(yù)期中小型封裝廠如超豐等壓力趨增加。對(duì)此，超? 磳隉A該公司產(chǎn)品以少量多樣為主，封裝型態(tài)種類眾多，相對(duì)于強(qiáng)調(diào)量大的標(biāo)準(zhǔn)型封裝產(chǎn)品而言，腳數(shù)相對(duì)較少，頂多200多腳，金線使用量相對(duì)較低，只有腳數(shù)較多的標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品才會(huì)偏向使用銅線，因此超豐的成本壓力不及日月光和硅品。

不過(guò)，超豐也表示，該公司在銅打線封裝制程相關(guān)的管線、氣體等外圍設(shè)備均已備妥，只要有客戶表達(dá)銅制程的需求，超豐亦有能力提供銅制程服務(wù)。目前該公司已小量生產(chǎn)銅制程，所需的打線機(jī)臺(tái)采取修改既有機(jī)及購(gòu)買新機(jī)臺(tái)等雙管齊下，目前已購(gòu)置40~50臺(tái)新的打線機(jī)臺(tái)，下半年還會(huì)再增加少數(shù)機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)2011年效益應(yīng)該會(huì)較為明顯。