銅打線制程成為封測廠2010年競逐投資的重點項目，硅品精密為了追趕落后日月光的進度，大舉新增打線機臺，預計第3季兩岸將新增600部機臺，合計全年用于打線機臺的資本支出將高達新臺幣80億元，占比達38%。硅品董事長林文伯說，導入銅制程量產的客戶持續(xù)增加中，需求也持續(xù)增溫，預期到年底前打線機臺產能可望滿載。

硅品日前上調全年資本支出，由143億元拉高為210億元，其中用于擴充打線機的金額，兩岸合計共80億元，即臺灣60億元、蘇州廠20億元，總共將新增2,120部打線機。林文伯說，若出貨量50萬顆定義為量大的話，現(xiàn)正在硅品大量生產銅打線的客戶共有10家，其中有1家主要客戶(即聯(lián)發(fā)科)就貢獻80%的營收，預期下半年有5~10家正準備進入量產。

林文伯預期第3季和第4季客戶對銅制程需求應會逐季上升。他也不諱言指出，硅品原本客戶只有1家，現(xiàn)在已經可以從容因應該客戶需求，并可以接受更多客戶量產，目前銅打線封裝機臺占所有打線機的23%，占營收只有5.2%，隨著很多重量級客戶導入量產，他預期所有打線機臺到年底就會滿載。

硅品大規(guī)模淘汰無法承作銅線和細線路的打線機臺，增加新規(guī)格的打線機臺，不僅是為發(fā)展銅制程，也? O為了提升未來效率和? 銵C林文伯說，透過積極調整機臺組合，希望未來更有競爭力，使銅打線良率從99.5%一路提升至99.8%、99.9%。

為了銅制程，加上大陸封測需求大增，封測廠在2010年大興土木，大規(guī)模投入資本支出，此舉引發(fā)部分外資未來是否會產能過剩、競爭殺價的疑慮。林文伯說，封測業(yè)已經很多年沒有大舉投資，就連晶圓廠也在2010年開始興建新廠，但不是有本錢現(xiàn)在就可以立刻開出產能。再者，封裝技術一直進步，因此投資是必要的。

以銅打線為例，林文伯說，臺灣只有日月光和硅品積極導入，中小型封裝廠想要追趕恐怕不容易。至于其他2大國外封測廠(即艾克爾和星科金朋)現(xiàn)在才發(fā)現(xiàn)應該轉換銅制程，但這2家公司的客戶集中在歐美國際整合組件(IDM)廠，因為客戶對轉換銅制程相對謹慎，因此需求不會太快增溫。整體而言，武器競賽在所難免，即使晶圓廠也是如此。未來就看各家廠商在工廠效率管理、客戶服務誰較具競爭力，就能勝出。

林文伯補充道，新興市場需求呈現(xiàn)倍數成長，包括大陸和印度等人口就合計25億人以上，足足為歐美日的倍數。也因此新興市場對IC需求量遠超過想象，而硅品大幅度擴充產能就是為了迎接這個商機來臨。

= >硅品第2季打線產能利用率為100%，林文伯估計第3季應能維持滿載；覆晶封裝產能利用率也會維持上季的95%水平；邏輯IC測試第2季因轉換產線，浪費產能，使得單季產能利用率為80%，估計第3季產線將可全面上線，利用率將可回升至85%。