設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)公告10月?tīng)I(yíng)收為2.69億元，因再生晶圓產(chǎn)出持續(xù)滿載、自制設(shè)備出貨亦有斬獲，單月?tīng)I(yíng)收月增3.8%、年增率則為46.6%。辛耘指出，Q4期間是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)入帳旺季，本季營(yíng)運(yùn)相對(duì)有撐，且辛耘的再生晶圓已經(jīng)通過(guò)客戶16、20奈米制程認(rèn)證，未來(lái)可望持續(xù)推升制造事業(yè)群的成長(zhǎng)動(dòng)能。

累計(jì)今年前10月，辛耘營(yíng)收為24.26億元，較去年同期成長(zhǎng)了32.7%。

辛耘表示，10月合并營(yíng)收成長(zhǎng)，主要是受惠于12寸再生晶圓新產(chǎn)能2萬(wàn)片/月開(kāi)出，且產(chǎn)能利用率維持滿載水準(zhǔn)的支撐；另一方面，自制設(shè)備亦得力于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠設(shè)備采購(gòu)本土化趨勢(shì)、以及LED前段濕制程設(shè)備出貨暢旺，推升辛耘整體制造業(yè)務(wù)保持成長(zhǎng)動(dòng)能。

辛耘強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)朝高階與先進(jìn)制程演進(jìn)的方向并未停止，公司將持續(xù)在自制設(shè)備及再生晶圓的開(kāi)發(fā)上保持良好的研發(fā)能力。

目前，辛耘的再生晶圓產(chǎn)品已通過(guò)客戶20nm、16nm認(rèn)證，相關(guān)高階產(chǎn)品的需求保持穩(wěn)定成長(zhǎng)趨勢(shì)；另一方面，自制設(shè)備已加速先進(jìn)制程研發(fā)，并切入成熟特殊半導(dǎo)體前段制程如RF、CMOS、MEMS、電源管理IC等，除對(duì)整體制造業(yè)務(wù)(自制設(shè)備及再生晶圓)產(chǎn)生正面助益外，預(yù)期未來(lái)隨著制造業(yè)務(wù)占整體營(yíng)收比重的提升，將有助于整體毛利率的改善。

就辛耘產(chǎn)品組合來(lái)看，辛耘代理比重已壓低至營(yíng)收比重約6成，再生晶圓與自制設(shè)備的制造事業(yè)群則拉高到超過(guò)4成。各客戶當(dāng)中，最大客戶臺(tái)積電(2330)占辛耘營(yíng)收比重約達(dá)4成。

展望2013年Q4營(yíng)運(yùn)，辛耘指出，本季向來(lái)是設(shè)備產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)入帳旺季，且國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化趨勢(shì)明確，亦提供整體半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈廠商有利的成長(zhǎng)環(huán)境；較值得注意的是，目前北美半導(dǎo)體B/B值(Book/Bill Ratio)下滑至0.97，顯示目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣資本支出力道相對(duì)和緩，終端庫(kù)存是否能夠有效去化、帶動(dòng)半導(dǎo)體廠拉高資本支出，將是未來(lái)營(yíng)運(yùn)的觀察重點(diǎn)。