情報資訊供應(yīng)商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權(quán)與科學(xué)（IP & Science）事業(yè)群公布2013年全球百大創(chuàng)新機構(gòu)（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。臺積電（TSMC）獲選為全球百大創(chuàng)新的機構(gòu)之一。而臺積電也成為自2011年本獎項設(shè)立以來，首度入選的臺灣企業(yè)。


附圖 : 3D IC可進行異質(zhì)性堆疊，更有利于復(fù)雜系統(tǒng)的整合。
事實上，臺積電近年來的技術(shù)創(chuàng)新有目共睹，并在制程上不斷有新突破。例如Xilinx首款異質(zhì)3D IC的Virtex-7系列產(chǎn)品，就是采用臺積電28奈米制程及3D IC封裝CoWoS制程所生產(chǎn)。而臺積電對于新一代3D IC的開發(fā)也不遺余力，為了能對技術(shù)擁有更高的主導(dǎo)性，除了目前合作的韓國廠商之外，臺積電也計劃與臺灣DRAM業(yè)者合作開發(fā)新世代的Wide I/O 2及HBM產(chǎn)品，近日傳出該合作夥伴很可能就是鈺創(chuàng)。

根據(jù)了解，臺積電計劃與臺灣DRAM業(yè)者共同開發(fā)Wide I/O 2及HBM晶片，投資額將達到1億美元。鈺創(chuàng)之所以獲得臺積電的合作機會，是因為擁有不少DRAM專利及檢測良品晶粒（Known Good Die）技術(shù)。而臺積電也計劃在2014年底之前，將HBM介面導(dǎo)入16奈米的繪圖晶片或FPGA等產(chǎn)品中，2015年則將邁入Wide I/O 2世代。

若從產(chǎn)業(yè)別來看這次的得獎廠商，獲獎名單仍由半導(dǎo)體與電子零組件產(chǎn)業(yè)稱霸，共計23家業(yè)者獲選入榜，較前一年增加28%。此外，智慧手機專利大戰(zhàn)也帶動了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。從今年的百大最具創(chuàng)新企業(yè)獲獎名單中，可清楚看見智慧手機領(lǐng)域競爭之激烈，包括蘋果、微軟、三星、Google與黑莓在內(nèi)的智慧手機專利大戰(zhàn)要角皆上榜。黑莓今年首次登上百大創(chuàng)新機構(gòu)名單，該公司于2010到2011年間提出的專利申請數(shù)量勁揚38%，2011年到2012年間亦持續(xù)成長17%。

湯森路透2013年全球百大創(chuàng)新機構(gòu)獲獎名單如下（以英文字母順序排列）：