[導(dǎo)讀]晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(27)日公告,主導(dǎo)研發(fā)的執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義將于10月31日退休,研發(fā)組織11月起將直接對(duì)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀負(fù)責(zé)。臺(tái)積電接班三人團(tuán)隊(duì)?wèi)B(tài)勢(shì)將出現(xiàn)變化,外界揣測(cè),主管業(yè)務(wù)的共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(27)日公告,主導(dǎo)研發(fā)的執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義將于10月31日退休,研發(fā)組織11月起將直接對(duì)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀負(fù)責(zé)。臺(tái)積電接班三人團(tuán)隊(duì)?wèi)B(tài)勢(shì)將出現(xiàn)變化,外界揣測(cè),主管業(yè)務(wù)的共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音出線(xiàn)呼聲高。
圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),蔣尚義離開(kāi)工作崗位后,除了個(gè)人退休生活安排,將繼續(xù)擔(dān)任臺(tái)積電董事長(zhǎng)顧問(wèn),并列席董事會(huì)擔(dān)任咨詢(xún)工作。
蔣尚義昨天表示,感謝張忠謀的信任,一個(gè)世界級(jí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)已誕生,相信臺(tái)積電有能力挑戰(zhàn)未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展極限,自己的階段性使命已達(dá)成,可安心再續(xù)之前中斷的退休生活。
臺(tái)積電去年3月啟動(dòng)階段性交棒計(jì)畫(huà),研究發(fā)展資深副總蔣尚義、營(yíng)運(yùn)資深副總劉德音、業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總魏哲家三人,升任執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng),當(dāng)初規(guī)劃最快今年9月中至少有一位人選出任總執(zhí)行長(zhǎng),成為張忠謀的接班人。
張忠謀今年第2季法說(shuō)會(huì)后,被媒體問(wèn)到接班議題時(shí),透露出可能照原計(jì)畫(huà)最遲于2014年卸任執(zhí)行長(zhǎng)的想法,接班人選可能是一到三位,也不排除由公司外部尋找。不過(guò),臺(tái)積電在宣布蔣尚義申請(qǐng)退休獲準(zhǔn)的同時(shí),并沒(méi)有宣布遞補(bǔ)的共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)人選。
相關(guān)人士分析,如果張忠謀依規(guī)劃于明年卸任執(zhí)行長(zhǎng),僅擔(dān)任臺(tái)積電董事長(zhǎng),可能由劉德音、魏哲家以共同執(zhí)行長(zhǎng)身分共治,但也有消息指出,劉德音任職共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)任內(nèi),接掌公司業(yè)務(wù)項(xiàng)目,使臺(tái)積電首度拿下蘋(píng)果的芯片代工訂單,立下戰(zhàn)功。
臺(tái)積電表示,蔣尚義1997年加入臺(tái)積電,在2006年首次退休前,帶領(lǐng)臺(tái)積電一路從0.25微米到65納米世代,屢屢創(chuàng)造臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先的重要里程碑。
之后蔣尚義于2009年接受張忠謀邀請(qǐng)回任臺(tái)積電,繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)組織。臺(tái)積電指出,蔣尚義在28納米、20納米與16納米鰭式場(chǎng)效晶體管( FinFET)等持續(xù)創(chuàng)造臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì),目前臺(tái)積電已開(kāi)啟10納米世代研發(fā)動(dòng)能,并發(fā)展出先進(jìn)封裝的技術(shù)實(shí)力。
蔣尚義表示,在他就任期間,臺(tái)積電研發(fā)組織從400人擴(kuò)大為7,600人的規(guī)模,感謝臺(tái)積電給予充沛資源及共事的優(yōu)秀伙伴,「因?yàn)槟銈兂删土宋衣殘?chǎng)上最輝煌的歲月。」
張忠謀稱(chēng)許蔣尚義是臺(tái)積電16年來(lái)重要的貢獻(xiàn)者,是受部屬敬愛(ài)的長(zhǎng)官,也是他信賴(lài)倚重的好友與同事。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
【2025年9月9日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布與九號(hào)公司(Ninebot)旗下子公司零極創(chuàng)新科技有限公司簽署諒解備...
關(guān)鍵字:
氮化鎵
逆變器
晶體管
報(bào)道稱(chēng),美國(guó)政府最近已經(jīng)通知臺(tái)積電,決定終止臺(tái)積電南京廠(chǎng)的所謂驗(yàn)證最終用戶(hù) (VEU) 地位,這也意味著后續(xù)臺(tái)積電南京廠(chǎng)采購(gòu)美系半導(dǎo)體設(shè)備和材料都需要向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
2nm
9月3日消息,Intel近日坦言自家高端桌面CPU競(jìng)爭(zhēng)力不如AMD銳龍9000系列,但強(qiáng)調(diào)下一代Nova Lake將全力反擊。
關(guān)鍵字:
AMD
臺(tái)積電
全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠(chǎng)商不超過(guò)五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵...
關(guān)鍵字:
PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
8月25日消息,據(jù)援引知情人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)中取消使用中國(guó)大陸廠(chǎng)商的芯片制造設(shè)備,以避免任何可能擾亂生產(chǎn)的來(lái)自美國(guó)政府潛在限制。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
2nm
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問(wèn)...
關(guān)鍵字:
BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年長(zhǎng)電...
關(guān)鍵字:
封裝
長(zhǎng)電科技
系統(tǒng)集成
汽車(chē)電子
由于科技不斷地發(fā)展,晶體管的出現(xiàn),上世紀(jì)六、七十年代電子管被晶體管的強(qiáng)大洪流沖走
關(guān)鍵字:
晶體管
8月11日消息,在先進(jìn)工藝方面,臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)沒(méi)有人能追得上了,今年蘋(píng)果及安卓陣營(yíng)還會(huì)用3nm加強(qiáng)版工藝,明年就要進(jìn)入2nm工藝時(shí)代了,臺(tái)積電的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將達(dá)到95%。
關(guān)鍵字:
2nm
高通
臺(tái)積電
8月12日消息,據(jù)外媒Tweakers最新報(bào)道稱(chēng),AMD將停產(chǎn)一代游戲神U Ryzen 7 5700X3D。
關(guān)鍵字:
AMD
臺(tái)積電
8月6日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng),作為目前全球最頂尖的半導(dǎo)體技術(shù),臺(tái)積電的2nm工藝出現(xiàn)了泄密。
關(guān)鍵字:
Micro LED
激光剝離
臺(tái)積電
2nm
CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案
關(guān)鍵字:
晶體管
銅夾片
PCB
7月16日消息,根據(jù)德國(guó)零售商Mindfactory的最新數(shù)據(jù),AMD在德國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)幾乎壓倒性地領(lǐng)先于Intel。
關(guān)鍵字:
AMD
臺(tái)積電
7月16日消息,在硬件更新?lián)Q代飛速的今天,許多老款顯卡早已被市場(chǎng)淘汰,但AMD的一些老顯卡卻意外地獲得了新的驅(qū)動(dòng)程序。
關(guān)鍵字:
AMD
臺(tái)積電
7月16日消息,AMD目前最強(qiáng)的掌機(jī)SoC——銳龍Z2 Extreme,終于迎來(lái)了它的Geekbench首次性能測(cè)試,無(wú)論是CPU還是GPU性能都展現(xiàn)出了頂級(jí)水準(zhǔn)。
關(guān)鍵字:
AMD
臺(tái)積電
晶體管,作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心元件,其工作原理、分類(lèi)及失效模式對(duì)于理解電子設(shè)備運(yùn)行至關(guān)重要。
關(guān)鍵字:
晶體管
7月7日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英飛凌宣布其在12英寸(300mm)晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵(GaN)生產(chǎn)技術(shù)已成功步入正軌。公司計(jì)劃于2025年第四季度開(kāi)始向客戶(hù)提供首批樣品。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
2nm
6月29日消息,在服務(wù)器CPU市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位數(shù)十年的英特爾,正在迅速失去其市場(chǎng)份額。
關(guān)鍵字:
AMD
臺(tái)積電