〔記者羅倩宜／臺北報導(dǎo)〕外資瑞銀證券表示，臺積電（2330）Q2財測優(yōu)于預(yù)期，主因是各大手機品牌趁目前蘋果弱勢之際，加緊補貨，但補貨多也代表庫存風(fēng)險高，進入第三季，不確定性將增加。瑞銀對臺積電維持中立評等，目標(biāo)價110元不變。

上周臺積電法說，公布第二季財測將季增17％，跌破市場眼鏡，各家外資立刻調(diào)整評價，包括摩根大通、瑞信及花旗都上修臺積電獲利及目標(biāo)價。惟獨瑞銀證券分析師程正樺在最新報告中仍持保守看法。

急單居多 不確定性大

程正樺指出，客戶近期對臺積電「瘋狂下單（order insanity）」是因為蘋果目前業(yè)績疲軟，臺積電Q2接到的都是急單，尤其是行動裝置的晶片，下單力道最強的是高通和聯(lián)發(fā)科。高通替三星手機生產(chǎn)主晶片，聯(lián)發(fā)科的市場則在中國白牌手機。

程正樺表示，各大智慧手機品牌，都趁市場一哥蘋果處于新舊產(chǎn)品青黃不接時大力拉貨，畢竟接下來在第三季底，低價版iPhone一旦推出，可能再攪動一池春水，對各手機品牌產(chǎn)生沖擊。因此過去幾周，下游供應(yīng)鏈及晶片廠積極向臺積電下單。不過程正樺警告，供應(yīng)鏈的拉貨強勁，不等于終端的銷售良好。臺積電第二季需求大增，如果終端消費市場沒有預(yù)期中強，可能導(dǎo)致第三季庫存提高，不確定性更大。

瑞信證券分析師艾藍迪（Randy Abrams）指出，在智慧手機市場，臺積電客戶在低階有展訊、中階有博通（Broadcom）、高階則有高通（Qualcomm）。雖然蘋果近期呈現(xiàn)疲軟，而且臺積電要到2014才會替iPhone的主晶片出貨，但在此之前，手機內(nèi)各類周邊晶片包括基頻、指紋感應(yīng)、電源管理、驅(qū)動IC、前置鏡頭感測等等，臺積電都擁有極高市占率。

不過瑞信也指出，因為臺積電上修今年資本支出至100億美元，未來兩年是投資高峰，導(dǎo)致現(xiàn)金流量將呈現(xiàn)負(fù)值（見表），為了維持每股3元的股利發(fā)放，今年度舉債比例將更加提高，要到明年度現(xiàn)金流量才會轉(zhuǎn)正。