擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營(yíng)運(yùn)模式，對(duì)研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，全球仍有二十二家IDM投入研發(fā)，但至22/20奈米世代已大幅減少，僅剩英特爾、三星及IBM具備制造能力，而主要的晶圓代工廠，則是此一轉(zhuǎn)移過程最主要的受益者。

IC Insights指出，1990年代末，輕晶圓廠及輕資產(chǎn)營(yíng)運(yùn)模式開始成形，當(dāng)時(shí)美國(guó)數(shù)家IDM陸續(xù)調(diào)高產(chǎn)品委外第三方代工廠的比例，進(jìn)而降低制造成本。以摩托羅拉(Motorola)為例，該公司在1998年宣布，將在4年內(nèi)將50%的晶圓轉(zhuǎn)移到第三方代工廠委外生產(chǎn)，成為首家采用輕資產(chǎn)策略的IDM。2003年，摩托羅拉更將其半導(dǎo)體部門獨(dú)立為飛思卡爾(Freescale)；2007年飛思卡爾晶圓外包比重為15%，到2011年，已增加到約28%。

不只美國(guó)，這波浪潮同時(shí)也席卷亞洲。日本大型IDM如東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、索尼(Sony)和富士通(Fujitsu)等，也陸續(xù)加入輕晶圓廠、輕資產(chǎn)的轉(zhuǎn)型行列。

業(yè)界認(rèn)為許多IDM正朝著無晶圓廠(Fabless)的方向邁進(jìn)，因?yàn)樗麄円呀?jīng)停止投資先進(jìn)晶圓廠和數(shù)位互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)的研發(fā)。事實(shí)上，一些IDM如艾薩(LSI)和IDT的確將輕晶圓廠、輕資產(chǎn)策略做為無晶圓廠的墊腳石，但其他許多IC制造商則堅(jiān)持可長(zhǎng)期維持輕晶圓廠商業(yè)模式，因?yàn)樗麄円芽s小產(chǎn)品線。