華虹NEC攜手ARM，共推高端智能卡與MCU平臺(tái)解決方案
[導(dǎo)讀]（中國(guó)，上?！?012年6月20日）世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”）今天宣布，華虹NEC與ARM簽署協(xié)議，面向日益增長(zhǎng)高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場(chǎng)需求，共同推動(dòng)基于Co
（中國(guó)，上海—2012年6月20日）世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”）今天宣布，華虹NEC與ARM簽署協(xié)議，面向日益增長(zhǎng)高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場(chǎng)需求，共同推動(dòng)基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡與MCU解決方案。
ARMCortex-M內(nèi)核是當(dāng)前全球32位微控制器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，也是高端智能卡芯片的首選內(nèi)核，已許可給全球40個(gè)以上的ARM合作伙伴，累計(jì)授權(quán)超過130次，截止到2011年底內(nèi)嵌Cortex-M內(nèi)核的MCU累計(jì)出貨量已超過7.5億顆。華虹NEC是首家與ARM簽署Cortex-M內(nèi)核授權(quán)協(xié)議的晶圓代工廠。
基于此協(xié)議，華虹NEC不僅有效地幫助客戶降低獲得ARMIP的門檻，且能最大程度給予客戶技術(shù)支持，從而降低客戶成本，并使客戶產(chǎn)品贏得市場(chǎng)先機(jī)。華虹NEC是全球智能卡芯片與MCU代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，2011年公司電信SIM卡出貨超過12億張，占全球市場(chǎng)近30%，占中國(guó)市場(chǎng)70%以上。當(dāng)前不管電信SIM卡、正在興起的銀行卡，還是無處不在的通用MCU產(chǎn)品，都處于從8位CPU架構(gòu)向32位CPU架構(gòu)轉(zhuǎn)變過程中，而ARMCortex-M內(nèi)核正逐漸成為市場(chǎng)首選。
“華虹NEC是嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，”ARM處理器事業(yè)部副總經(jīng)理TomCronk說，“更多智能多功能消費(fèi)類電子產(chǎn)品日益涌現(xiàn)，也帶動(dòng)了對(duì)高性能、低功耗32位CPU內(nèi)核的MCU巨大需求，ARM的Cortex-M系列CPU核發(fā)展路線圖清晰、軟件兼容性好，這次與華虹NEC的合作，幫助客戶能夠直接從華虹NEC獲得ARMIP的優(yōu)化解決方案，從而加速客戶向ARM32位Cortex-MCPU架構(gòu)轉(zhuǎn)移?！?/span>
華虹NEC擁有用于智能卡與通用MCU芯片制造的全系列嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)，從0.35微米EEPROM工藝到0.13微米SONOSEEPROM/Flash工藝，并且一直保持代工領(lǐng)域嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)的全球領(lǐng)先地位，最近又成功推出擦寫次數(shù)超過500k、數(shù)據(jù)保存時(shí)間超過30年的超高可靠性（UHR-UltraHighReliability）的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器模塊（EEPROM/FlashIP），以滿足金融IC卡、M2MSIM、智能電表等高端產(chǎn)品對(duì)超高可靠性的要求。
[!--empirenews.page--]“華虹NEC此次攜手ARM共推高端智能卡與通用MCU的解決方案，是雙方在新時(shí)期代工形勢(shì)下一種創(chuàng)新合作模式。”華虹NEC銷售與市場(chǎng)副總裁高峰如是說，“這種新型的合作推廣方案，整合了華虹NEC卓越的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)的代工能力與ARM業(yè)界先進(jìn)的32位CPUIP資源，將有效幫助客戶采用高端IP，快速設(shè)計(jì)出低成本，低功耗，高效能的產(chǎn)品，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)入更高端的應(yīng)用市場(chǎng)。”
ARMCortex-M內(nèi)核是當(dāng)前全球32位微控制器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，也是高端智能卡芯片的首選內(nèi)核，已許可給全球40個(gè)以上的ARM合作伙伴，累計(jì)授權(quán)超過130次，截止到2011年底內(nèi)嵌Cortex-M內(nèi)核的MCU累計(jì)出貨量已超過7.5億顆。華虹NEC是首家與ARM簽署Cortex-M內(nèi)核授權(quán)協(xié)議的晶圓代工廠。
基于此協(xié)議，華虹NEC不僅有效地幫助客戶降低獲得ARMIP的門檻，且能最大程度給予客戶技術(shù)支持，從而降低客戶成本，并使客戶產(chǎn)品贏得市場(chǎng)先機(jī)。華虹NEC是全球智能卡芯片與MCU代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，2011年公司電信SIM卡出貨超過12億張，占全球市場(chǎng)近30%，占中國(guó)市場(chǎng)70%以上。當(dāng)前不管電信SIM卡、正在興起的銀行卡，還是無處不在的通用MCU產(chǎn)品，都處于從8位CPU架構(gòu)向32位CPU架構(gòu)轉(zhuǎn)變過程中，而ARMCortex-M內(nèi)核正逐漸成為市場(chǎng)首選。
“華虹NEC是嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，”ARM處理器事業(yè)部副總經(jīng)理TomCronk說，“更多智能多功能消費(fèi)類電子產(chǎn)品日益涌現(xiàn)，也帶動(dòng)了對(duì)高性能、低功耗32位CPU內(nèi)核的MCU巨大需求，ARM的Cortex-M系列CPU核發(fā)展路線圖清晰、軟件兼容性好，這次與華虹NEC的合作，幫助客戶能夠直接從華虹NEC獲得ARMIP的優(yōu)化解決方案，從而加速客戶向ARM32位Cortex-MCPU架構(gòu)轉(zhuǎn)移?！?/span>
華虹NEC擁有用于智能卡與通用MCU芯片制造的全系列嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)，從0.35微米EEPROM工藝到0.13微米SONOSEEPROM/Flash工藝，并且一直保持代工領(lǐng)域嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)的全球領(lǐng)先地位，最近又成功推出擦寫次數(shù)超過500k、數(shù)據(jù)保存時(shí)間超過30年的超高可靠性（UHR-UltraHighReliability）的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器模塊（EEPROM/FlashIP），以滿足金融IC卡、M2MSIM、智能電表等高端產(chǎn)品對(duì)超高可靠性的要求。
[!--empirenews.page--]“華虹NEC此次攜手ARM共推高端智能卡與通用MCU的解決方案，是雙方在新時(shí)期代工形勢(shì)下一種創(chuàng)新合作模式。”華虹NEC銷售與市場(chǎng)副總裁高峰如是說，“這種新型的合作推廣方案，整合了華虹NEC卓越的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)的代工能力與ARM業(yè)界先進(jìn)的32位CPUIP資源，將有效幫助客戶采用高端IP，快速設(shè)計(jì)出低成本，低功耗，高效能的產(chǎn)品，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)入更高端的應(yīng)用市場(chǎng)。”
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