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[導(dǎo)讀]美商亞德諾 (ADI)與臺(tái)積電 (2330)今(20)日共同宣布,雙方已合作開(kāi)發(fā)完成可支援精密類(lèi)比積體電路的0.18微米類(lèi)比制程技術(shù)平臺(tái)。而臺(tái)積電的0.18微米BCD(Bipolar(雙載子)- CMOS (雙極)-DMOS(擴(kuò)散),互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體

美商亞德諾 (ADI)與臺(tái)積電 (2330)今(20)日共同宣布,雙方已合作開(kāi)發(fā)完成可支援精密類(lèi)比積體電路的0.18微米類(lèi)比制程技術(shù)平臺(tái)。而臺(tái)積電的0.18微米BCD(Bipolar(雙載子)- CMOS (雙極)-DMOS(擴(kuò)散),互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體)整合制程平臺(tái),除能支援廣大的操作電壓范圍,并可提供具有成本效益的操作優(yōu)勢(shì),擁有極小的覆蓋面積(Footprint)與極高的能源效率,適合用于電腦、工業(yè)電子及消費(fèi)性電子產(chǎn)品、汽車(chē)電子等應(yīng)用。
此外,此0.18微米5伏電壓制程,能夠達(dá)到將雜音改善幅度提升一個(gè)數(shù)量級(jí)(An Order of Magnitude)、靜態(tài)漏電流(Standby Leakage Current)減少幅度達(dá)70%、線(xiàn)性度(Linearity)改善50%、以及電容電阻匹配(Capacitor and Resistor Matching)改善幅度達(dá)50%等成效。
雙方表示,此嶄新制程技術(shù)平臺(tái)能夠大幅改善類(lèi)比效能,并支援諸多元件應(yīng)用,包括交流轉(zhuǎn)直流電(A/D)與直流轉(zhuǎn)交流電(D/A)轉(zhuǎn)換器、電源管理元件、以及音訊編/解碼器。而亞德諾借此新開(kāi)發(fā)平臺(tái)于最近發(fā)表的產(chǎn)品,則包括隔離式控制器區(qū)域網(wǎng)路(Control-Area Network,CAN)收發(fā)器、高速可尋址遠(yuǎn)端換能器(Highway Addressable Remote Transducer, HART)數(shù)據(jù)機(jī) IC、心電圖(ECG)類(lèi)比前端(AFE)晶片、數(shù)位電位器(Digital Potentiometer)、以及音訊編碼器。
臺(tái)積電美國(guó)子公司總經(jīng)理Rick Cassidy指出,亞德諾自從0.6微米與0.35微米類(lèi)比制程就已與臺(tái)積電合作。而亞德諾類(lèi)比技術(shù)副總裁David Robertson則表示,雙方緊密且長(zhǎng)久的技術(shù)合作關(guān)系,才得以促成這次的順利開(kāi)發(fā),而臺(tái)積電的技術(shù),則為亞德諾的制程技術(shù)組合提供了更高的附加 ??價(jià)值。


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