行政院經(jīng)建會委員會昨日通過中部科學園區(qū)臺中園區(qū)擴建案，將以新臺幣67.29億元的開發(fā)成本，購地53公頃，將供臺積電興建18寸晶圓廠，預計2014年第一季進駐建廠，投資額高達4000億元。
經(jīng)建會表示，中科臺中園區(qū)已成為臺灣光電及半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展樞紐地區(qū)，半導體產(chǎn)業(yè)急需設廠土地引進先進制程，這項擴建案，有助提升我國半導體產(chǎn)業(yè)升級，增加園區(qū)產(chǎn)值與在地就業(yè)機會。

本案擴建基地于中科臺中園區(qū)東大路西側(cè)，面積約53.63公頃。國科會中科管理局長楊文科表示，其中52.9公頃為國防部聯(lián)勤司令部彈藥庫使用，中科局將以近53億元購入，預估中科臺中園區(qū)一期擴建案，整體開發(fā)成本是67.29億元。

楊文科說明，目前有能力興建18寸晶圓廠的廠商，只有臺積電、英特爾和三星，預估興建一座18寸廠房，至少需80億到100億美元，中科臺中園區(qū)一期擴建案就是為了提供臺積電興建18寸晶圓廠，「這將是臺灣半導體開發(fā)史上新的里程碑！」

據(jù)指出，臺積電在中科臺中園區(qū)，已有18公頃用地興建12寸晶圓廠F15廠，目前已完成一、二期，三、四期正在興建中，18寸晶圓廠用地緊靠F15廠。楊文科表示，目前英特爾也著手興建18寸晶圓廠，與臺積電雙方都在拚進度，擴建案通過后，「臺積電一定會進駐」。

依據(jù)規(guī)畫，臺積電將在2014年第一季開始建廠，中科管理局將在近期著手規(guī)畫申請用地變更、用電用水、水土保持計劃及環(huán)境影響評估，由于整個擴建案位于現(xiàn)成園區(qū)內(nèi)，將依現(xiàn)有環(huán)評標準營運管理，計劃在明年中以前完成環(huán)評，整體變更申請及公共設施會在明年底完成。

國科會評估，擴建園區(qū)開發(fā)完成后，預估將提供7000人就業(yè)機會，2019年產(chǎn)值估達2000億元以上。

臺積電表示，18寸晶圓會先在新竹12廠（Fab12）第六期導入研發(fā)試產(chǎn)線，根據(jù)技術(shù)藍圖，最快到2015年進入量產(chǎn)。

臺積電投資18寸晶圓廠的進度與英特爾幾乎同步，半導體界人士解讀，臺積電中科最新一期擴建案過關(guān)后，在先進制程的開發(fā)將再取得領(lǐng)先優(yōu)勢，鞏固晶圓代工龍頭地位。