[導(dǎo)讀]大陸最大晶片生產(chǎn)商中芯國際(0981.HK)15日宣布,與北京經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、北京開發(fā)區(qū)管委會就成立合資企業(yè)簽屬框架文件,該合資企業(yè)目標(biāo)為月產(chǎn)7萬片12吋晶圓。該項目將分兩個階段開發(fā),其合資企業(yè)將重點(diǎn)生產(chǎn) 45至2
大陸最大晶片生產(chǎn)商中芯國際(0981.HK)15日宣布,與北京經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、北京開發(fā)區(qū)管委會就成立合資企業(yè)簽屬框架文件,該合資企業(yè)目標(biāo)為月產(chǎn)7萬片12吋晶圓。該項目將分兩個階段開發(fā),其合資企業(yè)將重點(diǎn)生產(chǎn) 45至20 奈米積體電路,冀能最終達(dá)到約每月7萬片12吋晶圓的產(chǎn)能。
中芯北京透過與北京市政府合作,擬在現(xiàn)有生產(chǎn)地點(diǎn)打造新的且更為先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施。藉由該合作,中芯北京可擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,提升奈米科技服務(wù),減省生產(chǎn)成本,進(jìn)而取得較高回報率。
中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm 晶圓廠和三座200mm 晶圓廠。在北京有2座300mm 晶圓廠,在天津建有一座200mm 晶圓廠,在深圳有一座200mm 晶圓廠在興建中。此外,在武漢代武漢新芯集成電路制造公司經(jīng)營管理一座300mm 晶圓廠。
中芯北京于2002年在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成立,于2004年9月開始生產(chǎn) 12吋晶片,2006年、2009年及2011年分別開始量產(chǎn)90 奈米產(chǎn)品、65 奈米產(chǎn)品及55 奈米產(chǎn)品。
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5月8日消息,今日晚間,中芯國際發(fā)布2025年一季報,一季度營業(yè)收入163.01億元,同比增長29.4%;
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
3月10日消息,TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%,達(dá)384.8億美元,再創(chuàng)新高。
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臺積電
2nm
中芯國際
新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球頂尖的網(wǎng)路與多媒體晶片大廠瑞昱半導(dǎo)體(Realtek),推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能,并完整通過(注1)US...
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USB
半導(dǎo)體
控制
晶片
2月20日消息,根據(jù)Exyte的最新報告,美國在建設(shè)晶圓廠方面面臨著巨大的時間和成本挑戰(zhàn)。
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晶圓廠
臺積電
1月20日消息,近日新加坡畢盛資產(chǎn)管理的創(chuàng)始人兼聯(lián)席首席投資官王國輝接受媒體采訪時表示,中芯國際可以追上臺積電。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
12月17日消息,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季全球晶圓代工市場,臺積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置,并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
近日,國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域傳來重大消息——北京即將誕生一家大型晶圓廠!
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晶圓廠
10月21日消息,今天,國內(nèi)固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布,攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
臺北2024年10月15日 /美通社/ -- 神盾集團(tuán)旗下神盾公司與安國國際科技于10月15日在美國宣布加入Arm® Total Design計劃,與全球頂尖的半導(dǎo)體...
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ARM
晶片
PC
HP
2024年9月27日,晶圓代工大廠力積電宣布,其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子(Tata Electronics)于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議(Definitive Agreement),力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特...
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晶圓廠
臺積電
馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運(yùn)營啟動儀式。 新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 強(qiáng)有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴(kuò)建...
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晶圓廠
碳化硅
英飛凌
功率半導(dǎo)體
8月8日晚間,國產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國際正式發(fā)布2024年第二季度財報。
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中芯國際
芯片
8月9日消息,中芯國際昨天送出了財報,二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績指引,這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。
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中芯國際
芯片
?馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運(yùn)營啟動儀式。
?新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
?強(qiáng)有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴(kuò)建提供...
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英飛凌
碳化硅
功率半導(dǎo)體
晶圓廠
6月12日消息,根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
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中芯國際
半導(dǎo)體
芯片
近日,由于蘋果公司終止了一項利潤豐厚的供應(yīng)協(xié)議,Coherent(高意)旗下一家晶圓廠正面臨出售或關(guān)閉的困境。
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蘋果
晶圓廠
5月24日消息,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報告,中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業(yè)中取得了歷史性的突破,以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠,僅次于臺積電和三星。
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中芯國際
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性揮之不去,但受智能手機(jī)和PC領(lǐng)域供應(yīng)鏈庫存補(bǔ)充需求的推動,該行業(yè)在2023年下...
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晶圓代工
晶圓廠
業(yè)內(nèi)最新消息,昨天日本先進(jìn)制程代工廠 Rapidus 總裁小池淳義前日向日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健表示,Rapidus 晶圓廠項目施工順利,首條試產(chǎn)線進(jìn)度已達(dá) 30%。齋藤健于上周訪問北海道千歲市,并對 Rapidus 的...
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日本
Rapidus
晶圓廠