SEMI 最新報(bào)告預(yù)測(cè)，全球光罩(photomask)市場(chǎng)規(guī)模可在 2012年達(dá)到33.5億美元，較 2011年成長(zhǎng)7%；該市場(chǎng)規(guī)模數(shù)字意味著光罩市場(chǎng)連續(xù)第三年創(chuàng)營(yíng)收新高紀(jì)錄，SEMI并預(yù)測(cè)2013年與2014年該市場(chǎng)將各成長(zhǎng)4%與3%。
根據(jù)SEMI指出，半導(dǎo)體光罩市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于先進(jìn)制程(65奈米以下)節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)換，以及亞太區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的成長(zhǎng)；臺(tái)灣在 2010年超越日本成為全球最大的光罩市場(chǎng)，并預(yù)期在短期之內(nèi)保持第一名地位。

SEMI表示，光罩市場(chǎng)的資本密集度越來(lái)越高。2011年是全球光罩(mask/reticle)制造設(shè)備市場(chǎng)創(chuàng)紀(jì)錄的一年，銷售金額較2010年度成長(zhǎng)36%，達(dá)到11.1億美元規(guī)模；隨著光罩產(chǎn)業(yè)的資本密集度升高，專制光罩廠(captive mask shop)的市場(chǎng)占有率也有升高跡象，達(dá)到40%，該占有律在2006年為30%。


全球各區(qū)域光罩市場(chǎng)占有率

同時(shí)SEMI也預(yù)測(cè)，全球晶圓片回收(wafer reclaim)市場(chǎng)規(guī)?？稍?013年由2011年的3.74億美元成長(zhǎng)至4.13億美元；該機(jī)構(gòu)指出，晶圓片回收服務(wù)供應(yīng)商目前面臨的問(wèn)題，包括回收晶圓片的來(lái)源短缺，以及更復(fù)雜的清潔工作、針對(duì)先進(jìn)制程的檢查等程序所需成本升高。

SEMI表示，各種尺寸的回收晶圓片價(jià)格下滑趨勢(shì)，到2011年終于出現(xiàn)反轉(zhuǎn)跡象，主要是因?yàn)楣?yīng)與需求達(dá)到了較佳的平衡，但目前價(jià)位還未恢復(fù)到2009年景氣衰退之前的水準(zhǔn)。影響價(jià)格的主要原因是日益嚴(yán)格的規(guī)格要求，需要業(yè)者投資資本密集度較高的檢查工具。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Photomask market to grow 7% in 2012, SEMI says，by Dylan McGrath)