這可能會成為英特爾(Intel)在智慧型手機和平板電腦市場占有優(yōu)勢的方式之一嗎？此外，無論目前這種供應短缺的情況是否導致任何重大影響，看起來都將會引發(fā)一些營運模式的變化。

但是，這并不意味著過去幾十年來持續(xù)推動電子產(chǎn)業(yè)進展的「晶圓代工廠－無晶圓廠IC設計公司」之間的合作模式會立刻劃下句點。更可能的情況應該會是刺激業(yè)界回歸過去的一種策略運用： ??共同投資合資的(JV)晶圓廠。但這一次，制程研發(fā)(process R&D)將會成為業(yè)界廠商合作的前提與重點。

還記得在1996年時，由Altera、ADI與Integrated Silicon Solutions Inc.(ISSI)等晶片公司與臺積電合資共同成立的一座8吋晶圓廠嗎？這座合資晶圓廠主要由臺積電進行管理，并由幾家無晶圓廠的合作伙伴共同使用用，以期在經(jīng)歷供應短缺與分配的時期后，能夠確保合作伙伴之間未來的晶片產(chǎn)能供應。

[!--empirenews.page--]臺積電與三家合作伙伴共同成立了這家Wafertech公司及其造價12億美元的200mm先進晶圓廠，就座落于美國華盛頓州Camas市。WaferTech公司后來成為臺積電的全資子公司，這一事實說明了有關(guān)的合資伙伴之間隨后的發(fā)展并不順利。Altera公司最初為此合資公司投入1.4億美元并取得18%的股權(quán)，但在晶圓廠建立并營運后，市場卻再次出現(xiàn)供過于求的情況。1997年，臺積電在產(chǎn)能過剩與激烈競爭壓力下宣布降價。因此，業(yè)界分析師推測Altera公司當時的投資并未對其帶來實質(zhì)的效益。

那么，高通或Altera公司現(xiàn)在可能愿意再做相同的事嗎？

該進一步思考代工廠與制程研發(fā)了嗎？

首先，必須考慮到目前的情況與過去已大不相同了。

當時那個年代的代工廠主要與生產(chǎn)與供應有關(guān)，而在設計與制造之間的機制介面也較為直接與簡單。只要放入光罩后就能得到所需的晶片。而今，隨著來自不同供應商的IP出現(xiàn)，以及所采用的先進技術(shù)多半未經(jīng)矽晶驗證過程，代工廠已經(jīng)變得更加復雜且更具有互動性了。

所以，現(xiàn)在，我認為，有兩件事情必須仔細思考；制造產(chǎn)能與制程技術(shù)。

業(yè)界目前存在著許多可資利用的代工產(chǎn)能，這些雖然都不是采用最先進的28-nm制程節(jié)點，但正好都是針對行動應用處理器持續(xù)展開軍備競賽之處。

[!--empirenews.page--]隨著晶片巨擘英特爾推出22nm FinFET ，為代工廠帶來更大壓力，并因而為高通與其它行動設備領域廠商帶來激烈競爭──這一事實更加突顯出采用先進制程的代工廠產(chǎn)能供應短缺的現(xiàn)象。

如果高通公司和其他代工廠合作投資一座晶圓廠──例如采用與臺積電、三星(Smasung)、Globalfoundries或聯(lián)電(UMC)等有經(jīng)驗的晶片制造商共同合作的方式──當然這將有助于為其提供22nm/20nm節(jié)點的量產(chǎn)，但時間點卻可能是在2013或2014年以后了。就制程技術(shù)或以任何英特爾可能選擇共同合作的無晶圓廠IC公司而言，這種合資晶圓廠的作法可能很快就被超越了。

因此，對于像高通一樣想在先進制程技術(shù)展開競爭的無晶圓廠公司而言，更重要的是必須團結(jié)合作起來，共同協(xié)助代工廠在制程技術(shù)方面迎頭趕上英特爾。而這需要更長期的觀察，以及專注于如何使14nm晶圓進行制造與實現(xiàn)量產(chǎn)。事實上，高通及其它晶片廠商也許能夠省下?lián)碛幸患易杂芯A廠的巨額資本開銷，但卻不能再忽略了制程研發(fā)方面的成本與進展。

高通公司曾經(jīng)表示，要使半導體業(yè)務得以持續(xù)蓬勃發(fā)展，不見得要成為一家IDM，但卻必須更接近于其代工伙伴才行。我認為，這意味著，高通公司及其它先進晶片同儕們都必須積極投入研發(fā)資金，共同協(xié)助臺積電及其它幾家代工廠與英特爾展開競爭。打造一座部份由客戶投資贊助的合資晶圓廠模式將是實現(xiàn)這一目標的有力途徑之一。