[導讀]國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)今(2)日出具最新研究報告指出，2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。分析師表示，半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨沖擊。然而，若無美元急
國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)今(2)日出具最新研究報告指出，2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。分析師表示，半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨沖擊。然而，若無美元急貶因素，2011年晶圓代工市場將僅有0.7%的微幅成長率，而平板電腦和手機是維持去年晶圓代工市場營收仍能成長的主要動能。此外，臺積電 (2330)2011年于晶圓代工的全球市占率仍逼近5成，穩(wěn)居龍頭。
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體（Media tablet）和手機銷售穩(wěn)定，2011年半導體和晶圓代工市場營收不致下滑。繼2010年營收年增率大幅成長40.5%后，晶圓代工市場在2011年的年增率相對持平，系因PC制造業(yè)走弱，整體消費性產品需求受到沖擊，以及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。
企業(yè)整并趨勢持續(xù)進行，晶圓代工廠呈現強者愈強的態(tài)勢，前五大晶圓代工廠的市占率合計近8成。其中排名第一的龍頭大廠臺積電，2011年營收較2010年增加，市占率達48.8%，也較2010年的47.1%再推升（參見表一）。而日前外電報導，GlobalFoundries（格羅方德）受惠于超微大單及手持型裝置的訂單等因素加持，2012年于全球晶圓代工市場的排名已超越聯電 (2303)，站上全球第二。消息雖未獲證實，但從Gartner發(fā)布的報告來看，聯電 2011年市占率即使仍以12.1%居第二，但和GlobalFoundries的12.0%之間，差距已是很小。
值得注意的是，2011年三星的晶圓代工營收達4億7千萬美元，已是全球排名第九。三星在2011年積極擴展LSI業(yè)務，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務營收計入其晶圓總營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。
此外，力晶 (5346)（Powerchip）的晶圓代工營收在一年內成長將近三倍，主要是因為在2011年初，力晶便采取策略性決策，將業(yè)務重心從標準型DRAM（commodity DRAM）轉往晶圓代工業(yè)務。
Gartner指出，2011年三大晶圓代工成長動能仍為通訊產品、消費性電子和資料處理業(yè)務，分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，Fabless（無晶圓）客戶和整合元件制造商對晶圓代工的營收貢獻分別為77.8%與20.2%，其余的則來自系統廠商。以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲、與日本對晶圓代工的營收貢獻，分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
王端表示，大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導致晶圓代工產能供過于求，也造成晶圓代工廠稼動率在2011年便逐季下降，使其從2010年的91%降至81%。而2011年帶動晶圓代工產業(yè)成長的主要動能為行動應用先進技術，預期未來數年，市場對此類技術的需求仍將持續(xù)居高不下。
2011年全球前十大半導體廠商晶圓代工營收（單位：百萬美元）
Gartner研究總監(jiān)王端表示，由于平板媒體（Media tablet）和手機銷售穩(wěn)定，2011年半導體和晶圓代工市場營收不致下滑。繼2010年營收年增率大幅成長40.5%后，晶圓代工市場在2011年的年增率相對持平，系因PC制造業(yè)走弱，整體消費性產品需求受到沖擊，以及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。
企業(yè)整并趨勢持續(xù)進行，晶圓代工廠呈現強者愈強的態(tài)勢，前五大晶圓代工廠的市占率合計近8成。其中排名第一的龍頭大廠臺積電，2011年營收較2010年增加，市占率達48.8%，也較2010年的47.1%再推升（參見表一）。而日前外電報導，GlobalFoundries（格羅方德）受惠于超微大單及手持型裝置的訂單等因素加持，2012年于全球晶圓代工市場的排名已超越聯電 (2303)，站上全球第二。消息雖未獲證實，但從Gartner發(fā)布的報告來看，聯電 2011年市占率即使仍以12.1%居第二，但和GlobalFoundries的12.0%之間，差距已是很小。
值得注意的是，2011年三星的晶圓代工營收達4億7千萬美元，已是全球排名第九。三星在2011年積極擴展LSI業(yè)務，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務營收計入其晶圓總營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。
此外，力晶 (5346)（Powerchip）的晶圓代工營收在一年內成長將近三倍，主要是因為在2011年初，力晶便采取策略性決策，將業(yè)務重心從標準型DRAM（commodity DRAM）轉往晶圓代工業(yè)務。
Gartner指出，2011年三大晶圓代工成長動能仍為通訊產品、消費性電子和資料處理業(yè)務，分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，Fabless（無晶圓）客戶和整合元件制造商對晶圓代工的營收貢獻分別為77.8%與20.2%，其余的則來自系統廠商。以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲、與日本對晶圓代工的營收貢獻，分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
王端表示，大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導致晶圓代工產能供過于求，也造成晶圓代工廠稼動率在2011年便逐季下降，使其從2010年的91%降至81%。而2011年帶動晶圓代工產業(yè)成長的主要動能為行動應用先進技術，預期未來數年，市場對此類技術的需求仍將持續(xù)居高不下。
2011年全球前十大半導體廠商晶圓代工營收（單位：百萬美元）
2011年排名 | 2010年排名 | 廠商 | 2010年營收 | 2010年市占率(%) | 2011年營收 | 2011年市占率(%) [!--empirenews.page--] | 年增率(%) |
1 | 1 | 臺積電 | 13,332 | 47.1 | 14,533 | 48.8 | 9.0 |
2 | 2 | 聯電 | 3,824 | 13.5 | 3,604 | 12.1 | -5.8 |
3 | 3 | GlobalFoundries | 3,520 | 12.4 | 3,580 | 12.0 | 1.7 |
4 | 4 [!--empirenews.page--] | 中芯國際 | 1,554 | 5.5 | 1,319 | 4.4 | -15.1 |
5 | 6 | TowerJazz | 509 | 1.8 | 613 | 2.1 | 20.4 |
6 | 8 | IBMMicroelectronics | 500 | 1.8 | 545 | 1.8 | 9.0 |
7 | 7 | VanguardInternational | 505 [!--empirenews.page--] | 1.8 | 516 | 1.7 | 2.2 |
8 | 5 | DongbuHiTek | 512 | 1.8 | 483 | 1.6 | -5.7 |
9 | 10 | 三星 | 390 | 1.4 | 470 | 1.6 | 20.5 |
10 | 19 | 力晶科技 | 149 | 0.5 | 431 | [!--empirenews.page--]1.4 | 189.3 |
2011年前十大廠商 | 24,795 | 87.6 | 26,094 | 87.7 | 5.2 | ||
其它 | 3,510 | 12.4 | 3,660 | 12.3 | 4.3 | ||
總計 [!--empirenews.page--] | 28,305 | 100.0 | 29,754 | 100.0 | 5.1 |
注：三星營收不包含來自對蘋果ASIC業(yè)務的營收貢獻 資料來源：Gartner（2012年三月）
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