美林昨日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告，將晶圓代工今年?duì)I收成長率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)，因此仍維持「中立」評等，臺積電（2330-TW）與聯(lián)電（2303-TW）目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元；不過里昂證券仍給予日月光（2311-TW）「優(yōu)于大盤」評等，目標(biāo)價(jià)31.3元。

《中國時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長主要來自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端伺服器等相關(guān)運(yùn)用，以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會陸續(xù)推新機(jī)，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠商與晶圓代工廠，有超出市場預(yù)期的營收增長。

晶圓代工業(yè)產(chǎn)能利用率第三季將觸頂，隨后由于資本支出引發(fā)的產(chǎn)能過剩，與庫存走高的疑慮可能抵銷產(chǎn)能利用率利多，美林指出晶圓代工類股今年夏天或秋天，將面臨股價(jià)修正風(fēng)險(xiǎn)。