全球手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm ）大中華區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展全球副總裁沈勁昨（17）日表示，今年普及型智能機(jī)（即低價(jià)智能型手機(jī)）將爆發(fā)性成長(zhǎng)，2G手機(jī)會(huì)進(jìn)入負(fù)成長(zhǎng)時(shí)代。
由于大陸今年將以1.6億支智能型手機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模，一躍成為全球最大市場(chǎng)，高通祭出通吃策略，積極卡位高、中、低階市場(chǎng)，有利于臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電、日月光等供應(yīng)鏈，帶動(dòng)高通概念股業(yè)績(jī)表現(xiàn)。同時(shí)身兼高通風(fēng)險(xiǎn)投資中國區(qū)總經(jīng)理的沈勁，昨（17）日來臺(tái)與媒體分享對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的看法。

雖然包括聯(lián)發(fā)科、F-晨星在內(nèi)的廠商也都搶進(jìn)低價(jià)智能型手機(jī)市場(chǎng)，但他樂見產(chǎn)業(yè)良性競(jìng)爭(zhēng)。

沈勁指出，2G和3G間的轉(zhuǎn)換正在進(jìn)行中，并加速中，預(yù)估今年3G和4G的出貨量將會(huì)超越2G，2G將進(jìn)入負(fù)成長(zhǎng)，至2014年將有一半手機(jī)會(huì)是智能型手機(jī)。

沈勁并以大陸市場(chǎng)為例指出，去年中國智能型手機(jī)共賣出7,000多萬支，今年中將會(huì)超越美國和歐洲，成為全球最大智能型手機(jī)市場(chǎng)，年底總銷售量將達(dá)1.6億支，中國將占高通重要的業(yè)務(wù)份量。


圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

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高通近年積極耕耘中國市場(chǎng)，并順應(yīng)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)需求推出QRD 公板和MSM7227、7225等系列產(chǎn)品，主攻低價(jià)智能型手機(jī)市場(chǎng)。

沈勁認(rèn)為，去年千元人民幣的低價(jià)智能型手機(jī)已比前年成長(zhǎng)1.3倍，今年將會(huì)爆發(fā)性成長(zhǎng)。

另外，雖然輝達(dá)（NVIDIA）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來勢(shì)洶洶，不過，沈勁表示，高通旗下采用28納米制程的高階系列S4產(chǎn)品，已獲得超過百家平板計(jì)算機(jī)和手機(jī)設(shè)計(jì)案，今年會(huì)陸續(xù)上市。