趙凱期／臺(tái)北 臺(tái)積電18日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，盡管董事長(zhǎng)張忠謀先前曾提出見(jiàn)不到景氣春燕，然近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)等無(wú)線晶片大廠紛增加訂單，臺(tái)積電第1季受惠于客戶回補(bǔ)庫(kù)存急單現(xiàn)身，可望率先報(bào)出景氣落底佳音，而第2季包括新款3G、4G手機(jī)及雙核心平板電腦產(chǎn)品亦將陸續(xù)推出，臺(tái)積電2012年上半憑藉客戶回補(bǔ)庫(kù)存動(dòng)能強(qiáng)勁，應(yīng)可交出營(yíng)收逐季增長(zhǎng)成績(jī)單。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，大陸2011年第4季3G手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)力道超乎預(yù)期，加上2012年大陸內(nèi)需市場(chǎng)幾乎已看不到2.5/2.75G手機(jī)產(chǎn)品，改由3G手機(jī)產(chǎn)品當(dāng)?shù)?，面?duì)大陸手機(jī)內(nèi)需市場(chǎng)掀起3G手機(jī)換機(jī)潮，相關(guān)3G晶片供應(yīng)商包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科及展訊近期紛向臺(tái)積電表明加單意愿，且不僅第1季下單量成長(zhǎng)，第2季亦將持續(xù)增加。

值得注意的是，由于3G智慧型手機(jī)內(nèi)部所應(yīng)用晶片種類多，等級(jí)亦較高，在國(guó)內(nèi)、外手機(jī)晶片大廠率先啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)激勵(lì)下，亦吸引其他應(yīng)用晶片供應(yīng)商跟進(jìn)追單，使得近期晶圓代工廠呈現(xiàn)訂單紛至沓來(lái)榮景。

大陸白牌手機(jī)業(yè)者指出，2011年第4季2.5/2.75G手機(jī)出貨量呈現(xiàn)衰退，凸顯大陸內(nèi)需市場(chǎng)已轉(zhuǎn)由3G智慧型手機(jī)當(dāng)?shù)?，至?.5/2.75G手機(jī)產(chǎn)品則轉(zhuǎn)? 升~銷為主，以目前大陸中、低階3G智慧型手機(jī)(3.5吋熒幕)報(bào)價(jià)約人民幣750元以下，中高階智慧型手機(jī)(4.3吋熒幕)報(bào)價(jià)僅約人民幣1,000元來(lái)看，配合大陸電信營(yíng)運(yùn)商所推出人民幣59元、79元? 籉Y到飽促銷策略，2012年大陸內(nèi)需市場(chǎng)絕對(duì)是3G手機(jī)的天下。

目前包括高通、聯(lián)發(fā)科及博通等晶片大廠，針對(duì)基頻加上無(wú)線4合1晶片報(bào)價(jià)不到10美元，晶片廠低價(jià)策略使得3G手機(jī)市場(chǎng)需求可望逐步走揚(yáng)。手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，由于3G手機(jī)晶片多采用40奈米以下先進(jìn)制程，加上智慧型手機(jī)設(shè)計(jì)多加入藍(lán)牙、GPS、FM、Wi-Fi、光感測(cè)IC、高階應(yīng)用處理器、高階類比IC，以及高畫(huà)質(zhì)LCD驅(qū)動(dòng)IC等多款晶片，因此，大陸3G手機(jī)市場(chǎng)換機(jī)潮，將是挹注臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)一大動(dòng)能。

此外，蘋(píng)果(Apple)新一代iPad與其他平板電腦廠產(chǎn)品大戰(zhàn)，將于第1季底、第2季初開(kāi)打，雙核心處理器必須提前下單作準(zhǔn)備，面對(duì)智慧型手機(jī)及平板電腦急單一波波情形，臺(tái)積電第1季營(yíng)