展望2012年，全球景氣展望雖依然趨于保守，但受惠于智慧型手機與平板裝置等應(yīng)用需求依然相當(dāng)強勁，通訊相關(guān)晶片供應(yīng)商存貨壓力尚不顯著，預(yù)估全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)節(jié)庫存的動作應(yīng)會于2012年第2季時結(jié)束。

綜合電腦、消費、通訊等3大終端應(yīng)用市場需求分析，DIGITIMES Research分析師柴煥欣認(rèn)為，雖智慧型手機出貨量大幅成長，帶動通訊應(yīng)用市場；但電腦、消費性電子等終端應(yīng)用市場成長動能明顯趨緩，加上各主要晶圓代工廠商新增產(chǎn)能持續(xù)開出，讓平均銷售單價下滑壓力與日俱增，2012年全球晶圓代工產(chǎn)值分別為281.2億美元，產(chǎn)值年成長率則分別為6.5%。

其中，臺積電在12寸晶圓產(chǎn)能大量開出，與45/40nm先進(jìn)制程具有產(chǎn)能與良率領(lǐng)先優(yōu)勢推動下，除成為IDM訂單擴大委外最大受惠者外，亦囊括非蘋果(Apple)應(yīng)用處理器等多數(shù)手機晶片訂單。三星則在看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景與高毛利率，大幅擴充晶圓代工產(chǎn)能，更將用于晶圓代工的資本支出，由2011年38億美元，提升至2012年70億美元，主要用12寸晶圓廠產(chǎn)能擴充與先進(jìn)制程研發(fā)。柴煥欣預(yù)估，至2012年底三星晶圓代工月產(chǎn)能規(guī)模，將有機會超越聯(lián)電與Global Foundries，躍居全球第2大晶圓代工廠。

一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開出，加上臺積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加，亦皆會對各晶圓廠產(chǎn)能利用率與平均銷售單價造成不利影響，預(yù)估各廠獲利空間亦將有可能進(jìn)一步受到擠壓。