科技拆解專業(yè)機構iFixit 15日提出亞馬遜平板計算機「Kindle Fire」的拆解報告指出，類比IC廠德儀（TI）等成為零組件供應商之一。由于「Kindle Fire」大有PK蘋果iPad之勢，德儀概念股將受惠。

典型的德儀概念股包括晶圓代工廠臺積電（2330）、聯(lián)電、封測廠日月光、欣銓、菱生等。

亞馬遜Kindle Fire本周出貨，廣受各界好評，據(jù)這份最新出爐的平板計算機拆解報告發(fā)現(xiàn)，主要零組件主要是德儀、三星電子和海力士等美韓芯片廠的產(chǎn)品，臺系芯片廠能夠卡位相當有限。

亞馬遜樂觀預期第四季出貨量將達500萬臺，看好明年銷售會更多。由于亞馬遜樂觀預估出貨，為了探討Kindle Fire內部零組件結構，國外機構iFixi將Kindle Fire拆解，發(fā)現(xiàn)關鍵芯片主要是德儀、三星及海力士的產(chǎn)品。

其中三星主要供應8G快閃記憶芯片（Nand Flash），海力士為DDR2 RAM；德儀的零件主要是電源管理芯片。

至于核心應用處理器，因包括海力士的RAM下面，因此目前還不清楚是那一家的產(chǎn)品。但稍早業(yè)者傳出Kindle Fire 的新處理器是采用德儀的芯片，并透過聯(lián)電下單，不過可以確定的是，國內的芯片廠能夠打入的還是少見。

惟據(jù)iFixit的拆解，興柜廠商佐臻提供了「WG7310」WLAN/BT/FM模塊。德儀則提供了整合切換充電器的電源管理IC、低耗電音效轉碼器與喇叭放大器、1 GHz OMAP 4430處理器以及802.11 b/g/n WiFi解決方案。

法人預期，亞馬遜這款新利器可望創(chuàng)佳績，近期Kindle Fire概念股股價相對強勢；但法人強調，Kindle Fire臺系廠商多負責組裝及機殼和面板等相關零組件，毛利率應有限，營收大增不見得獲利有同等增幅，仍需審慎以對。

能與亞馬遜Kindle Fire的沾上邊的臺廠供應鏈，主要是組裝廠廣達，傳鴻?？赡苊髂暌布尤?.9寸版本的組裝行列，電子紙供應商元太，觸控IC設計公司奕力，機殼廠鴻準、電池廠統(tǒng)振等，關鍵芯片幾乎仍是美韓廠商的天下，也為臺系IC 設計業(yè)營收近年來欲振乏力，做了更明確批注。