宜特觀察發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體景氣雖傾向降溫，前景未見(jiàn)明朗，不過(guò)，晶圓廠在12寸晶圓的可靠度樣品測(cè)試需求不減反增；此外，也由于12寸晶圓制程日趨成熟，能夠有效倍增產(chǎn)量，是當(dāng)今最具成本效益的制程，因此IC設(shè)計(jì)公司目前多朝向選擇12寸晶圓制程來(lái)降低成本。

宜特整合故障分析處處長(zhǎng)張明倫表示，為滿足采用先進(jìn)制程之客戶在樣品制備上的需求，宜特特引進(jìn)12寸晶圓切割設(shè)備，該設(shè)備不但可提供完整12寸晶圓的切割服務(wù)，其雙軸切割的功能還可對(duì)應(yīng)包含Low-K，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特殊產(chǎn)品，同時(shí)能降低背崩機(jī)率，提升切割效率。

導(dǎo)入后，宜特建構(gòu)出全線12寸晶圓從切割至封裝樣品制備的服務(wù)能量，除可提供更高品質(zhì)的測(cè)試服務(wù)外，更能有效縮短測(cè)試樣品制作時(shí)間，為客戶爭(zhēng)取時(shí)效。

張明倫進(jìn)一步指出，宜特進(jìn)行此項(xiàng)業(yè)務(wù)已達(dá)10余年，提供客戶執(zhí)行從樣品切割、焊線、陶瓷封裝與COB封裝，以進(jìn)行ESD或OLT等分析驗(yàn)證一站式(One-stop solution)服務(wù)。因此盡管先前只有8寸全自動(dòng)切割機(jī)，該項(xiàng)服務(wù)產(chǎn)能利用率仍可維持在九成以上。如今加入12寸晶圓切割設(shè)備，將使宜特IC封裝驗(yàn)證服務(wù)更趨完整。

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