盡管現(xiàn)階段晶圓代工廠商正面臨庫存去化的挑戰(zhàn)，港商野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河指出，國際集成元件大廠（IDM）高度依賴晶圓代工的效應(yīng)，預(yù)計將從2012年第2季起開始浮現(xiàn)，2012年晶圓代工營收成長率預(yù)計可達17％！

不過此階段，廖光河認為只有最具防御性的臺積電可繼續(xù)持有，在這次納入追蹤名單中，也只給臺積電「買進」投資評等，至于聯(lián)電、世界先進、中芯則均為「中立」。

針對臺積電認為庫存將于第3季去化完畢、產(chǎn)能利用率將從第4季起回溫的說法，廖光河認為有點樂觀，因為按照他的預(yù)估，臺積電2011年第3季至2012年第1季營收都僅有持平，而如上述所言，從2012年第2季起開始成長。

廖光河指出，目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)正處于快速去化庫存階段的最主要原因有兩項：一、日本311地震過后瘋狂下單，但日本工廠恢復(fù)正常運行的時間又比預(yù)期早；第2季IC設(shè)計廠商營收出現(xiàn)3％的下滑，但晶圓代工廠商卻成長4％。

加上消費性需求疲弱，才讓庫存問題更顯嚴重，因此，廖光河認為第3季受到庫存去化影響，晶圓代工族群股價不容易有好表現(xiàn)，惟下半年季節(jié)性需求仍有助于庫存去化盡快結(jié)束。

撇除短線庫存去化因素不看，廖光河認為，基于下列兩項因素考量，晶圓代工產(chǎn)業(yè)長期成長幅度將優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并開始反應(yīng)在2012年第2季起的營收成長動能上：

一、IDM廠商無法因應(yīng)高階制程的資本需求，進而削減資本支出，轉(zhuǎn)而必須高度仰賴晶圓代工廠商的產(chǎn)能支應(yīng)，這將反應(yīng)在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的晶圓制造市占率上；二、隨著英特爾x86處理器所帶領(lǐng)的技術(shù)轉(zhuǎn)換，也將帶動產(chǎn)業(yè)快速成長。

因此，一旦晶圓代工庫存水位回到正常水平，且過了2012年第1季淡季，廖光河認為，上述IDM擴大委外代工題材預(yù)計將從2012年第2季起開始反應(yīng)在營收成長動能上，并帶動整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)長期投資價值的提升。根據(jù)他的預(yù)估，臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯等前4大晶圓代工廠商2011與2012年營收成長率將分別為5％與17％，也意味著2010至2012年的年復(fù)合成長率為11％。