韓國三星近期在晶圓代工業(yè)動(dòng)作頻繁，剛剛挖走臺(tái)積電研發(fā)大將梁孟松后，隨即宣布將擴(kuò)建晶圓廠。目前三星公司目前正積極跨入晶圓代工，目標(biāo)直指晶圓代工龍頭臺(tái)積電。面對(duì)人才挖角問題，臺(tái)積電則充滿信心，認(rèn)為自己在技術(shù)上仍然保持領(lǐng)先，仍是第一品牌，并稱好的人才會(huì)留在會(huì)贏的團(tuán)隊(duì)，而不是輸?shù)膱F(tuán)隊(duì)，因此并不擔(dān)心人才流失問題。

【IT商業(yè)新聞網(wǎng) 產(chǎn)品頻道訊】

（記者 付澠）7月7日消息，韓國三星近期在晶圓代工業(yè)動(dòng)作頻繁，剛剛挖走臺(tái)積電研發(fā)大將梁孟松后，隨即宣布將擴(kuò)建晶圓廠。

梁孟松將于7月底赴韓擔(dān)任三星晶圓代工首席研發(fā)副總，由此業(yè)內(nèi)評(píng)論，半導(dǎo)體廠間人才爭奪拉鋸戰(zhàn)由此正式拉開序幕，第一槍，三星勝，不過臺(tái)積電此前已放出話稱并不為此擔(dān)心。

據(jù)悉，目前三星公司目前正積極跨入晶圓代工，目標(biāo)直指晶圓代工龍頭臺(tái)積電。面對(duì)人才挖角問題，臺(tái)積電則充滿信心，認(rèn)為自己在技術(shù)上仍然保持領(lǐng)先，仍是第一品牌，并稱好的人才會(huì)留在會(huì)贏的團(tuán)隊(duì)，而不是輸?shù)膱F(tuán)隊(duì)，因此并不擔(dān)心人才流失問題。

從目前競爭看，三星除了取得高通、德儀的代工訂單外，也拿下了蘋果A4/A5微處理器的獨(dú)家代工，雖然蘋果與三星正為手機(jī)專利打的火熱，但蘋果訂單意義上支撐了三星晶圓領(lǐng)域的主要競爭地位。

反觀臺(tái)積電，目前仍以40/45納米制程ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器的訂單為主，由于移動(dòng)產(chǎn)品市場額度遠(yuǎn)超PC，再加以ARM在移動(dòng)領(lǐng)域的無懈可擊的領(lǐng)頭地位，如果以客戶數(shù)相比，臺(tái)積電已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越三星。

不過有分析認(rèn)為，臺(tái)積電與三星的正面交鋒，真正的戰(zhàn)場則在蘋果新一代iPhone、iPad產(chǎn)品的28納米A6應(yīng)用處理器上，如果誰能爭取到訂單，誰就會(huì)掌握更多的主動(dòng)權(quán)，而對(duì)爭鋒結(jié)果，業(yè)界也正拭目以待。