這個(gè)廣告披露了一些資料，包括印度政府將在全國(guó)的60萬(wàn)個(gè)村莊，進(jìn)行規(guī)模達(dá)數(shù)十億美元的 3G 、 WiMax 和 4G 等專案，同時(shí)也將為2萬(wàn)所學(xué)院和研究單位提供100G的寬頻網(wǎng)路。

這則廣告同時(shí)宣告印度已經(jīng)擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施，每年約設(shè)計(jì)近2,000款的晶片，并有超過(guò)20,000名的工程師從事晶片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證等方面的工作。而當(dāng)?shù)氐腣LSI設(shè)計(jì)、板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)硬體設(shè)計(jì)，加上嵌入式軟體的開(kāi)發(fā)，已經(jīng)在2009年創(chuàng)造了65億美元的市場(chǎng)規(guī)模，2012年還將攀升到106億美元。

在人才方面，印度擁有全球第三大的科學(xué)及技術(shù)培育基地，當(dāng)?shù)赜?00所大學(xué)，每年可培育出20萬(wàn)名工程系學(xué)生。

這個(gè)“權(quán)責(zé)委員會(huì)”成立于今年4月，旨在協(xié)助印度以大約50億美元的成本建立至少兩座晶圓廠。在確定技術(shù)類別和潛在投資者后，該委員會(huì)將針對(duì)政府對(duì)該項(xiàng)專案的支援程度提出建議。該小組的建議將在7月31日提交給印度政府。

在此之前，包括SemIndia 和 Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp. 在內(nèi)的兩個(gè)專案未能成功。截至目前仍無(wú)跡象顯示印度政府是否已經(jīng)有了興建晶圓廠的首選地點(diǎn)。

這個(gè)IT機(jī)構(gòu)今年4月份公布了考慮興建兩座晶圓廠的計(jì)劃，其中包括了建立新的晶圓廠，或是收購(gòu)現(xiàn)有廠房并將之遷移到當(dāng)?shù)?。甚至考慮尋求收購(gòu)IDM的股權(quán)──類似于阿布達(dá)比主權(quán)財(cái)富基金取得Globalfoundries控股權(quán)的運(yùn)作模式。

到2020年，印度目前規(guī)模450億美元的電子市場(chǎng)將可望成長(zhǎng)到4,000億美元，其國(guó)內(nèi)的晶片需求約為500億美元。

所有的外資均可直接對(duì)印度晶圓廠進(jìn)行投資，當(dāng)?shù)卣谥贫ㄒ豁?xiàng)政策，將對(duì)政府采購(gòu)的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)電子產(chǎn)品給予優(yōu)先權(quán)。憑藉著財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)措施，印度政府可望對(duì)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施的建立提供協(xié)助。

印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(ISA)認(rèn)同對(duì)該機(jī)構(gòu)的建議，但也希望在審查其建議后能提供更多的細(xì)節(jié)。

在此同時(shí)，Hindustan Times也報(bào)導(dǎo)Sandisk正考慮在當(dāng)?shù)亟⒁粋€(gè)數(shù)位儲(chǔ)存產(chǎn)品的組裝廠。SanDisk在印度已經(jīng)成立了設(shè)計(jì)中心，但該公司并未對(duì)這項(xiàng)消息發(fā)表評(píng)論。

編譯： Joy Teng

(參考原文： Updated: India again seeks help with fabs，by Peter Clarke and Kariyatil Krishnadas)