日本311大地震導(dǎo)致氣體鹽酸（HCL）缺貨短缺，漢磊（5326）的磊晶圓（Epi Wafer）產(chǎn)能受到影響，但隨著氣體鹽酸供貨回復(fù)正常，漢磊6月起磊晶圓產(chǎn)能利用率已回升到100％。

漢磊總經(jīng)理陳煌彬表示，由于節(jié)能減碳需求強(qiáng)，所有家電及電子產(chǎn)品都要用到電源控制及管理芯片，造成磊晶圓供不應(yīng)求及調(diào)漲價(jià)格。

陳煌彬強(qiáng)調(diào)，漢磊過(guò)去幾年經(jīng)歷兩次轉(zhuǎn)型，今年將再次進(jìn)行轉(zhuǎn)型，朝向包含磊晶制造及利基型市場(chǎng)發(fā)展，提供更高的附加價(jià)值。以下是專(zhuān)訪紀(jì)要。

問(wèn)：日本大地震后的影響為何？現(xiàn)在是否回復(fù)正常？

答：日本311大地震后因?yàn)橄揠姡瑢?dǎo)致部份關(guān)鍵材料供貨停止，漢磊的氣體鹽酸因?yàn)橹挥腥毡疽患覇我缓细窆?yīng)商，所以受到影響，4月份有10％產(chǎn)能受到影響，但隨著日本供應(yīng)商開(kāi)始復(fù)工，以及漢磊尋求第二供應(yīng)商來(lái)源，5月受影響程度只剩5％，6月后就全部回復(fù)正常。

問(wèn)：磊晶圓仍供不應(yīng)求的原因?yàn)楹?？是否有調(diào)漲價(jià)格？

答：我在去年初就已對(duì)內(nèi)部說(shuō)過(guò)，磊晶圓至少會(huì)有2年的好光景，現(xiàn)在看來(lái)可能不止，而磊晶圓自去年以來(lái)一直供不應(yīng)求原因，在于電源控制及管理芯片的需求大好，而推升需求的主要原因就是節(jié)能減碳。

以前只有高階的家電會(huì)用到電源控制及管理芯片，但因節(jié)能減碳已是市場(chǎng)主流，過(guò)去沒(méi)有用到電源控管芯片的中低階家電或電子產(chǎn)品，也開(kāi)始采用。由于這些芯片都要用到磊晶來(lái)生產(chǎn)，當(dāng)然會(huì)帶動(dòng)磊晶需求，且現(xiàn)在看來(lái)仍是供不應(yīng)求，第2季及第3季陸續(xù)有漲價(jià)動(dòng)作，而且看不到降價(jià)的理由。

問(wèn)：對(duì)未來(lái)電源控制及管理芯片市場(chǎng)看法為何？

答：節(jié)能減碳帶動(dòng)的需求強(qiáng)大，除了家電及電子產(chǎn)品未來(lái)會(huì)開(kāi)始導(dǎo)入IGBT芯片。所以，未來(lái)10年當(dāng)中，IGBT將會(huì)成為類(lèi)比IC市場(chǎng)主流產(chǎn)品，而高階市場(chǎng)則會(huì)朝向高電壓CoolMOS等產(chǎn)品發(fā)展。

問(wèn)：漢磊如何整爭(zhēng)取訂單？

答：整體來(lái)說(shuō)，未來(lái)漢磊將轉(zhuǎn)型朝向包含磊晶制造及利基型市場(chǎng)發(fā)展，提供客戶(hù)最適合生產(chǎn)類(lèi)比IC的磊晶圓，同時(shí)也能協(xié)助客戶(hù)去設(shè)計(jì)出特別的產(chǎn)品，才能避開(kāi)大陸業(yè)者的殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)穩(wěn)固訂單。