日本強震雖震出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈疑慮，但包括臺積電（2330）、聯(lián)電、全球晶圓（Globalfundries）及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉(zhuǎn)，重申不下修今年資本支出，要在先進的28納米制程做激烈決戰(zhàn)。

市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)計，今年全球晶圓代工廠總資本支出，將達到187億美元，其中臺積電資本支出就高達78億美元，占總資本支出近42%，仍是晶圓代工廠中投資手筆最大。

全球晶圓為追趕臺積電，今年資本支出也高達四、五十億美元，投資手筆也相當大；聯(lián)電今年資本支出也上調(diào)到18億美元；連韓國三星也加速搶奪全球晶圓代工大餅的行列。

顧能表示，今年各家資本支出大多投注在先進制程40納米和28納米制程，尤其臺積電已宣布28納米先進制程要提早在今年第三季投片，預(yù)定第四季產(chǎn)出，更讓其它競爭者加速腳步。

顧能科技與服務(wù)供應(yīng)商研究總監(jiān)王端分析，由于28納米導(dǎo)入先進的高介電常數(shù)／金屬閘極（HKMG）材料的先進制程技術(shù)，更能解決微處理器、繪圖芯片、基頻、射頻、影像感測等高階芯片的漏電問題，且達到體積更小、容量更大的要求，預(yù)料將吸引更多的芯片大廠投片興趣。

王端強調(diào)，目前包括全球晶圓、三星等晶圓代工廠似乎已不讓臺積電在28納米制程代工服務(wù)專美于前，堅持要在今年底完成28納米制程量產(chǎn)；聯(lián)電也宣布28納米制程預(yù)定明年量產(chǎn)。

王端分析，28納米制程將是全球晶圓代工版塊的關(guān)鍵分野；由于依摩爾定律，28納米后的下世代20或14納米，將遭遇很大的困難，全球晶圓和三星可能在28納米制程趕上臺積電，未來晶圓代工的競爭將愈趨激烈。