矽智財廠力旺電子(3529)宣布內嵌式EEPROM 矽智財NeoEE IP已于中國大陸晶圓代工廠之0.18微米1.8V/3.3V 制程平臺通過驗證，而0.11微米與65奈米之NeoEE技術平臺亦與國際級晶圓代工廠合作開發(fā)中，目前在基礎的元件驗證上已有具體電性測試結果，預計將于2011年下半年完成IP可靠度驗證。

力旺表示，多次可程式矽智財NeoEE可實現(xiàn)于近場無線通訊(Near Field Communication, NFC)相關產品上，提供高可靠且極具成本優(yōu)勢之嵌入式非揮發(fā)性記憶體解決方案，協(xié)助客戶拓展新興應用市場，搶占領導地位。

力旺說明，近場無線通訊（Near Field Communication, NFC）為短距離高頻無線通訊技術，允許電子設備之間進行非接觸式點對點資料傳輸，其優(yōu)點為傳輸距離短、耗電量低，擁有較高之保密性與安全性。

力旺指出，近年可攜式產品如手機或數(shù)位相機大幅成長，運用NFC技術，可以順利進行ID資料認證，進行資料和服務的交換，讓消費者很便利地以感應方式直接進行購物與付費的動作，不用費心尋找皮夾或是卡片，甚至也無須簽寫帳單等。

NFC相關應用通常需具備低功耗與大量重復寫入抹除之非揮發(fā)性記憶體，而NeoEE之高可靠度與高寫入/抹除次數(shù)規(guī)格即可完美符合其需求，特別適用于嵌入式單晶片微控制器或高可靠度之多功能智慧卡等應用。

NeoEE 為嵌入式非揮發(fā)性、高讀寫次數(shù)記憶體技術，其特色為結構簡單耐用，低功率消耗，元件尺寸具競爭力，抹寫次數(shù)可高達10萬次以上，于NFC應用上之主要功能為儲存晶片所需要的系統(tǒng)程式密碼、系統(tǒng)執(zhí)行的相關設定資料與使用狀態(tài)等，為最低導入成本之中低容量嵌入式非揮發(fā)性記憶體矽智財。

其次，NeoEE可與CMOS邏輯制程完全相容，無需外加額外光罩，并容易整合至不同制程，不管應用于非接觸支付、運輸票券或個人資料保護與裝置整合等方面，都可方便NFC IC相關設計廠商多元應用。

力旺表示，NeoEE技術已導入NFC之應用平臺，并獲全球各大半導體廠相繼接洽開發(fā)事宜，現(xiàn)正積極與晶片設計大廠進行適用于NFC產品應用之IP規(guī)格訂定。